電源旁路和總線技術(shù)在高性能電路中的應(yīng)用
摘 要:電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設(shè)計(jì)時(shí)的麻煩問題,本文分析了產(chǎn)生這些噪聲的原因及消除方法,結(jié)合筆者的實(shí)際測試結(jié)果,給出了一種新型的平極型電容器去耦降噪的新方法。
關(guān)鍵詞:去耦;噪聲抑制;平板電容;PCB板
分類號(hào):TM531.3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí):B 文章編號(hào):1006-6977(2000)06-0038-03
IC設(shè)計(jì)與封裝設(shè)計(jì)的進(jìn)步使其對電路的旁路要求更加嚴(yán)格,除非能對電源網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行合理的旁路與分布,否則由高性能IC組裝的電路很難按預(yù)想的方式工作,即便對電路設(shè)計(jì)進(jìn)行了非常接近實(shí)際的仿真,并且采用的每個(gè)元件都經(jīng)過了嚴(yán)格的測試,但往往仍不能保證初次設(shè)計(jì)的電路板就能正常工作,由于皮秒級(jí)信號(hào)上升時(shí)間容易產(chǎn)生地電位反沖和電源電壓降問題,特別是大量門電路同時(shí)開關(guān)的時(shí)候,類似芯片載體的高密封裝芯片的這種問題就更為嚴(yán)重。另一方面,IC技術(shù)在發(fā)展中也引起了諸如PCB板內(nèi)噪聲的產(chǎn)生、EMI和RFI輻射的增加等問題,并因此增加了系統(tǒng)對EMI和RFI的靈敏度,使系統(tǒng)的性能不能達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)目標(biāo)。一般情況下,IC的工作電壓為3~5V,這種情況下噪聲余量的減小使電源旁路更加困難。對于大多數(shù)電子系統(tǒng)來說,最主要的輻射源是系統(tǒng)內(nèi)的電路板,特別是有傳輸瞬態(tài)電流長印制線的電路板,都具有較大的噪聲頻譜分量。
如果只有直流電流流通時(shí),電源分布系統(tǒng)是不會(huì)產(chǎn)生輻射的,但是在IC的邏輯開關(guān)期間,IC要拉動(dòng)較大的瞬態(tài)電流,這些電流脈沖的上升和下降都非常迅速,在30MHz~1GHz范圍內(nèi)有很豐富的頻譜分量,而且IC越快,帶內(nèi)頻譜下降部分越大。由于系統(tǒng)需要很高的工作速度,所以不可能采取增加上升沿和下降沿時(shí)間的方法來減少噪聲。
設(shè)計(jì)者通常采用給系統(tǒng)內(nèi)每一個(gè)IC都去耦的方法,很少關(guān)心去耦電容的容值和等效串聯(lián)電感,實(shí)際上選擇合適的電容值對電路的噪聲抑制效果是很重要的,所以最好采取相關(guān)的分析方法針對不同的電路選用最佳的電容值。
在IC的去耦電路中,電容實(shí)質(zhì)上相當(dāng)于一個(gè)局部能源,門電路開關(guān)可給芯片提供瞬時(shí)電流,如果沒有旁路,印制線的阻抗將在電源線上產(chǎn)生壓降。一個(gè)典型的IC去耦電路等效模型。典型的無旁路電源印制線動(dòng)態(tài)阻抗大約為50~100Ω,如果無旁路電容,該阻抗將產(chǎn)生一個(gè)不小的電源壓降。
假如一個(gè)8緩沖器的每個(gè)緩沖器的輸出都可看作50Ω的動(dòng)態(tài)負(fù)載,輸出電壓2.5V,電流擺幅50mA,如果8個(gè)緩沖器同時(shí)工作,最大變化電流為400mA,信號(hào)開關(guān)速度3ns,壓降0.1V,那么正確的旁路電容值應(yīng)是0.012μF。再如一個(gè)DRAM電路,如果刷新電流為50mA,閑置電流為5mA,那么ΔI是45mA,刷新時(shí)間為250ns,允許最大壓降ΔU=0.025V,那么C=(ΔI
評(píng)論