其他考慮因素

　　按照這些基本的設(shè)計(jì)指引進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和布局，能夠使電容感應(yīng)應(yīng)用更加可靠。 在PCB設(shè)計(jì)中，還要考慮其他的重要因素，包括以下幾方面。

　　● PCB上無(wú)浮板/極板。 PCB 的空白區(qū)域可填充接地銅箔或留空。

　　● PCB應(yīng)當(dāng)設(shè)計(jì)成所需要的參考電容值小于20 pF (該參考電容值是在硬件調(diào)整期間確定的)，并且各個(gè)通道的固有電容應(yīng)小于10pF。如果大于此值，則需要修改某些基本布局，如降低接地銅箔的密度，擴(kuò)大感應(yīng)輸入跡線/電極到接地銅箔的間距，縮小傳感器信號(hào)跡線的寬度，甚至去除接地銅箔。 如果感應(yīng)輸入電容的最大值超過(guò) 10pF，則需要使用調(diào)諧電容進(jìn)行匹配設(shè)置。

　　● 盡可能地把各個(gè)感應(yīng)通道之間的固有電容的差別控制在10pF 以內(nèi)(可在硬件調(diào)整期間測(cè)定這一差別)。 如果超過(guò)10pF，需要降低跡線長(zhǎng)度和傳感器電極尺寸的失配，來(lái)進(jìn)行重新布局以便把差別降至最低。

　　● 在I2C SDA和SCL線路中安裝串聯(lián)電阻器，以便過(guò)濾連接主板和觸摸模塊的線束所引起的噪聲干擾，或來(lái)自可能導(dǎo)致 I2C信號(hào)失真的電源噪聲的干擾。

　　參考文獻(xiàn).

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　　[2] Application Note - S-Touch(tm) PCB and layout guidelines[R/OL]. ST website Publication, 2008

　　[3] Application Note - S-Touch(tm) design procedure[R/OL].ST website Publication, 2009

　　[4] Data Sheet - STMPE821QTR 8-channel capacitive touch key controller[R/OL]. ST website Publication, 2009

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