他還提到，“GSD4e集成了eFuse技術(shù)，幫助用戶通過在系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)的電子設(shè)置定制配置來提高系統(tǒng)配置能力，從而取代當(dāng)前市場(chǎng)上產(chǎn)品中所采用的費(fèi)時(shí)費(fèi)力的手動(dòng)軟件變更方式。”

　　ROM版本尺寸為3.5 mm × 3.2 mm，晶圓級(jí)晶片封裝(WLCSP)尺寸為42-ball 0.5-mm。閃存版本尺寸為5 mm × 7.2 mm，球柵數(shù)組封裝(BGA)尺寸為103-ball 0.5-mm。

　　GSD4e結(jié)合了RF接收器和集成的LNA、基帶電路、轉(zhuǎn)換器和單芯片低電流LDOs，僅需5-6個(gè)外置中性元件和一個(gè)SAW即可提供完整的解決方案。包括轉(zhuǎn)換器部分在內(nèi)，所占面積不到25平方毫米。

　　SiRFstarIV的優(yōu)勢(shì)

　　SiRFstarIV架構(gòu)核心是由高性能的GPS定位引擎、智能定位傳感器接口、適應(yīng)型微功率管理器和主動(dòng)干擾移除器組成，并提供：

　　業(yè)內(nèi)標(biāo)桿SiRFstarIII™架構(gòu)2倍的搜索容量，敏感度增強(qiáng)、定位時(shí)間縮短、定位的準(zhǔn)確性得到了提高

　　高級(jí)的微功率管理和集成轉(zhuǎn)換模式規(guī)則，維持最低能量(50-400微安培)下的熱啟動(dòng)條件

　　智能的MEMs傳感器支持(針對(duì)加速器和其他傳感器)改善了定位體驗(yàn)，有助于更高的環(huán)境意識(shí)，更加尖端的能量管理，加強(qiáng)了室內(nèi)定位的準(zhǔn)確性

　　尖端DSP技術(shù)，主動(dòng)搜索干擾器，并在GPS最佳性能和設(shè)計(jì)故障排除相關(guān)之前將其移除。