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          3G時(shí)代手機(jī)連接器現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

          作者: 時(shí)間:2009-11-06 來(lái)源:手機(jī)產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 收藏

            國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商不多,主要由泰科、Molex以及我國(guó)臺(tái)灣鴻海、連展等公司把持市場(chǎng)。一方面,由于國(guó)外大廠及合資企業(yè)已經(jīng)形成了多年的穩(wěn)定供貨,新的企業(yè)很難進(jìn)入;另一方面,國(guó)內(nèi)廠商是常規(guī)的生產(chǎn)方式,而國(guó)外大廠是靠大規(guī)模生產(chǎn)線、裝配線來(lái)保證質(zhì)量和低成本,這是常規(guī)生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/99624.htm

            以上就是中國(guó)手機(jī)行業(yè)的大致格局。

            差異化的手機(jī)連接器種類(lèi)

            目前,手機(jī)絕大部分的售后質(zhì)量問(wèn)題大多與連接器相關(guān)。手機(jī)所使用的連接器種類(lèi)根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異,平均使用數(shù)量約在5~9個(gè)之間,產(chǎn)品種類(lèi)可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對(duì)板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

            FPC連接器

            FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接,目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主,0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來(lái)有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢(shì),F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少,目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看,將來(lái)FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。

            板對(duì)板連接器

            手機(jī)中板對(duì)板連接器的引腳間距和高度越來(lái)越小,目前主要以0.4mm pitch為主,會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

            I/O連接器

            I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一,包含電源及信號(hào)兩部份之連接,體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向?,F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等,當(dāng)前市場(chǎng)主流是5pin。

            卡連接器

            卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主,今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn),達(dá)到最低0.50mm的超低厚度, 同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展,市場(chǎng)上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

            電池連接器

            電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢(shì)主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

            在Camera Socket連接器方面,國(guó)外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對(duì)攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對(duì)攝像頭模組進(jìn)行維修, 后續(xù)一段時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。同時(shí)在手機(jī)連接器生產(chǎn)、檢測(cè)過(guò)程中,對(duì)連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。



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