從整個中國手機芯片市場來看，K3方案以及即將成熟的聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案，將有望打破我國智能手機市場長期被洋品牌壟斷的局面。有行業(yè)分析師認為，智能手機將不再是高端的代名詞。

　　從華為與聯(lián)發(fā)科所“狼性”團隊特質看，未來競爭中將形成不可思議的力量，國外手機芯片廠商的日子將不再好過。

　　以往國產(chǎn)智能手機市場仍被諾基亞、三星、摩托羅拉把持著。過去，智能手機要求廠商能基于基帶芯片和操作系統(tǒng)進行有效的功能開發(fā)以及差異化設計，但研發(fā)投入不足，使大多數(shù)國產(chǎn)廠商難以進入這個市場。夏新、聯(lián)想、天宇、TCL，雖然擠入了這一市場，但并未掀起波瀾，只有酷派在小眾市場取得了一點突破。

　　迄今為止，智能手機市場依然被諾基亞、RIM、蘋果以及三星等少數(shù)幾家廠商霸占著，特別是前三家廠商，占據(jù)了70%以上的市場份額。

　　看來，國產(chǎn)手機芯片商狙擊國外手機芯片勢力將任重而道遠。

　　聯(lián)發(fā)科以獨特戰(zhàn)術激戰(zhàn)全球芯片市場 威盛分食高通阻擊英特爾

　　盡管全球手機市場疲軟，但聯(lián)發(fā)科借助國產(chǎn)手機軍團這支螞蟻雄兵，仍然在不斷擴大其在手機芯片的全球市場份額。

　　今年七月份，聯(lián)發(fā)科銷售收入達3.29億美元的業(yè)績，同比增長25.77%，環(huán)比增長20.78%。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在業(yè)績說明會上透露，公司已將今年手機芯片出貨量目標從2.5億片調高到3億片。

　　由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內銷轉為外銷，目前外銷業(yè)務比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，而聯(lián)發(fā)科的芯片將隨著中國手機的出口，占領印度、南美、非洲、東南亞、中東和俄羅斯等非發(fā)達國家的手機芯片市場。深圳華禹通訊總經(jīng)理趙志新表示，因為金融風暴，全球手機市場的總量今年還將略微減少，諾基亞、索尼愛立信和摩托羅拉的市場份額將繼續(xù)被國產(chǎn)手機廠家蠶食。隨著時間的推移，聯(lián)發(fā)科將晉身全球第二大手機芯片供應商。

　　聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機半場江山，未來它將推出為智能手機設計的高端芯片組，將對全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生巨大影響力。

　　從科技產(chǎn)業(yè)公司分類來看，一種提供零組件，如芯片大廠英特爾;另一種銷售產(chǎn)品，如消費電子產(chǎn)品商蘋果。但聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷手機內部的重要部件，這種半成品的策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。

　　雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當多。聯(lián)發(fā)科的營運采用“無晶圓”模式(fabless)，意即它只設計芯片，但將制造過程外包。

　　聯(lián)發(fā)科的技術和獨特的創(chuàng)新模式這種戰(zhàn)術打破了全球的手機芯片生態(tài)平衡。它每年銷售至中國大陸的芯片組達2.2億。并在今年第一季的營收數(shù)字使其成為全球第三大無晶圓廠的芯片廠，僅次于美國的Broadcom與Qualcomm。第二季季報中，其獲利較去年同期增長高達80%，達到2.27億美元。目前為止，聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片組多針對于低端手機產(chǎn)品。市場研究機構Gartner分析師Jon Erensen指出，其它發(fā)展中國家蘊藏著無限商機，他們每年從中國進口手機量已達產(chǎn)量的40%。