纮康科技(HYCON)所設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片HY11P系列，以ADC規(guī)格而言，溫度對增益的影響為5ppm、對漂移的影響為20nV、INL為20ppm且RMS Noise在搭配數(shù)字濾波器后的表現(xiàn)為40nV@1Hz。不僅具有后級輸入信號零點(diǎn)準(zhǔn)位調(diào)整器;數(shù)字部分還具備了可調(diào)式穩(wěn)壓電源VDDA與VLCD，以穩(wěn)定傳感器與LCD驅(qū)動顯示的供電。加上OTP(一次可編程)、H08A CPU核、AI輸入網(wǎng)絡(luò)調(diào)整器、低電壓偵測器、內(nèi)置溫度感測器TPS、串行通訊端口、計(jì)數(shù)器A/B/C、高性能RC震蕩器與頻率調(diào)整器。功耗方面，單芯片的耗電流控制在0.75mA。綜觀市面上以SoC完成計(jì)價(jià)秤應(yīng)用的設(shè)計(jì)方案，以HYCON纮康科技所推出的HY11P系列單芯片，為高性能低成本之優(yōu)先選擇。

　　參考文獻(xiàn):

　　[1] HY11P 系列MCU FAQ(R/OL). http://www.hycontek.com/attachments/MSP/APD-FAQ001_SC.pdf

　　[2]OIML R 76-1: 2006 (E)(R/OL).(2007).www.oiml.org/publications/R/R076-1-e06.pdf

　　[3]纮康科技股份有限公司(R/OL).http://www.hycontek.com/

　　[4] HY11P 系列產(chǎn)品(R/OL). http://www.hycontek.com/page2.html

　　[5] HY11P 系列產(chǎn)品PCB布線建議(R/OL). http://www.hycontek.com/attachments/MSP/APD-PCB001_TC.pdf