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          技術資料

          a)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍模塊-vs1003.pdf
          b)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍TEA5767收音模塊參考資料.rar
          c)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍芯片-IS64WV25616BLL.pdf
          d)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍芯片-IS61WV51216BLL-10TI.pdf
          e)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——主控MCU-STM32中文參考手冊.pdf
          f)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——主控MCU-STM32F103ZET6(中文).pdf
          g)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——主控MCU-STM32F103ZE(英文版.)pdf
          h)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——主控MCU-stm32f1xx參考手冊英文原版.pdf
          i)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍芯片-vp230.pdf
          j)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍芯片-TDA1308.pdf
          k)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍芯片-MAX3232.pdf
          l)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍芯片-USBLC6-2.pdf
          m)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍芯片-DS18B20.pdf
          n)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍芯片-AT24C02.pdf
          o)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍模塊芯片-TEA5767.pdf
          p)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍模塊vs1003驅動.rar
          q)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍模塊-ENC28J60用戶手冊(中文版).pdf
          r)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——外圍LCD控制器ssd1289_ic.pdf
          s)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——STM32應用中的常見問題.pdf
          t)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——STM32 F1-F2-F4 比較.pdf
          u)EEPW-ARM Cortex M3 DIY資料系列之——stm8&&stm32 Selection Guide.pdf
          v)ARM DIY S工程壓縮包.zip

          1.系統(tǒng)硬件框
          系統(tǒng)硬件框如下:

          2.整體思路

          考慮到STM32系列MCU的型號繁多,功能強大,為增加本次活動硬件系統(tǒng)平臺的實用性及充分利用STM32的外設模塊功能,本次活動硬件平臺采用核心母板板(即DIY開發(fā)板)+擴展功能模塊方式進行。

          實現(xiàn)的主要功能有:

          a)2路UART-RS232通信接口(公頭母頭接口各一個);
          b)1路CAN通信接口;
          c)1個USB2.0 全速接口;
          d)SD卡擴展存儲器;
          e)FSMC接口擴展系統(tǒng)存儲器:
          * SRAM:1MB 或 512KB,二者關鍵兼容,只是前者多一根A18的地址線;
          f)MP3編解碼;
          g)10M以太網接口擴展(RJ45接口);
          h)nRF24L01無線通信(2.4G);
          i)3.2寸帶觸摸功能液晶顯示屏;
          j)4路ADC輸入擴展接口;
          k)所有用戶可用IO及電源組(5V,3.3V,GND,AGND)引出(2.54標準間距排針);

          由于擴展了系統(tǒng)存儲器容量,可現(xiàn)實的嵌入式實時操作系統(tǒng)(RTOS)包括:

          a)uCOS-II;
          b)FreeRTOS;
          c)uCLinux;
          d)vXWorks;

          3.系統(tǒng)頂層原理圖

          系統(tǒng)頂層原理圖架構如下:

          其中,核心板統(tǒng)一采用STM32系列單片機中的LQPF144封裝芯片,此次活動策劃設計使用低成本,高性能的Cortex M3內核MCU STM32F103ZE。

          附錄一、所有用戶IO(標準2.54間距)

          附錄二、5.0V、3.3V以及GND電源組(標準2.54間距)

          附錄三、DIY BOARD PCB Layout Result

          PCB 2D視圖


          PCB 3D視圖
           
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