近幾年來，摩爾定律的速度已經降低了。雖然新的硅工業(yè)處理技術依然持續(xù)出現，但是其更新周期已經延長了很多。半導體工業(yè)領域面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是更新?lián)Q代變慢，還有一些其他的挑戰(zhàn)。例如，芯片制造成本越來越高，新的工藝要求的芯片設計規(guī)則越來越復雜，滿足越來越大的算力需求的架構上的困難。AMD在后摩爾定律時代，提出將單一的芯片分為多個更小的chiplet，通過多個chiplet組合來實現同樣的性能。
英特爾
蘋果
AMD
臺積電
芯原股份
UCIe聯(lián)盟大家說
日月光半導體工程與技術營銷總監(jiān)Lihong Cao博士
"小芯片時代已經真正到來。它推動了行業(yè)從以硅為中心的思維轉向系統(tǒng)級規(guī)劃，并將重心放在集成電路（IC）和封裝的協(xié)同設計上。我們相信，UCIe能夠通過多廠商生態(tài)系統(tǒng)內各種IP之間接口的開放式標準，以及利用先進的封裝級互連，來降低開發(fā)時間和成本，進而在提高生態(tài)系統(tǒng)效率方面發(fā)揮關鍵作用。業(yè)界普遍認為，異構集成有助于將基于小芯片的設計推向市場。鑒于ASE在封裝、組裝和互連平臺技術方面的專長，我們將向UCIe提供有價值的見解，以確保即將出臺的標準具有可行性，并為封裝級制造帶來符合商業(yè)需求的性能和制造成本。"
AMD執(zhí)行副總裁兼首席技術官Mark Papermaster
"AMD 很自豪能夠延續(xù)我們支持行業(yè)標準的悠久歷史，這些標準可實現創(chuàng)新型解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。我們一直是小芯片技術方面的領導者，并歡迎多廠商小芯片生態(tài)系統(tǒng)的誕生以實現定制化的第三方集成。UCIe標準將成為利用異構計算引擎和加速器來推動系統(tǒng)創(chuàng)新的關鍵因素，從而催生性能、成本和能效已得到優(yōu)化的一流解決方案。"
Arm首席系統(tǒng)架構師兼研究員Andy Rose
"互操作性對于消除整個Arm生態(tài)系統(tǒng)和整個行業(yè)的分散局面至關重要。通過與計算領域的其他領導者合作， Arm致力于幫助開發(fā)像UCIe這樣的標準和規(guī)范，以實現我們面向未來的系統(tǒng)設計。"
谷歌研究員兼副總裁Partha Ranganathan
"開放的標準化小芯片生態(tài)系統(tǒng)作為優(yōu)化系統(tǒng)的整合點是促進片上系統(tǒng)（SoC）設計的重要推動力。谷歌云很高興能為通用小芯片互連通道標準貢獻力量，服務于可互操作的多廠商小芯片市場的發(fā)展，造福行業(yè)。"
英特爾執(zhí)行副總裁兼數據中心與人工智能總經理Sandra Rivera
"將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產品是半導體行業(yè)的未來，也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的支柱。開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)對這一未來至關重要，主要行業(yè)合作伙伴可在UCIe聯(lián)盟支持下共同努力，實現改變行業(yè)交付新產品的方式并繼續(xù)兌現摩爾定律承諾的共同目標。"
Meta技術與戰(zhàn)略總監(jiān)Vijay Rao
"Meta很高興能作為創(chuàng)始成員加入UCIe，并致力于實現和促進基于標準的裸片到裸片互連。Meta已啟動生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)，致力于通過開放計算項目（OCP）推廣基于小芯片的SOC。我們很高興能通過UCIe聯(lián)盟與其他行業(yè)領導者合作，以在該領域持續(xù)取得成功并在未來大展宏圖。"
微軟Azure杰出工程師Leendert van Doorn博士
"微軟正在加入UCIe行業(yè)組織，以加快數據中心創(chuàng)新步伐，并在芯片設計方面實現新突破。我們期待將該組織的努力與自身的成就融合，推動硅架構的階梯式功能改進，以造福我們的客戶。"
高通技術公司工程高級副總裁Edward Tiedemann博士
"高通很高興看到業(yè)界正齊心協(xié)力組建UCIe，這將推動小芯片技術向前發(fā)展。小芯片技術可以幫助我們應對日益復雜的半導體系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)。"
三星電子內存產品規(guī)劃團隊副總裁Cheolmin Park
"隨著制程節(jié)點的不斷升級，三星的目標是使小芯片技術成為計算系統(tǒng)性能提升的必要條件，讓每個封裝內的多個裸片最終都能通過單一語言進行通信。我們期待UCIe聯(lián)盟能夠培育出充滿活力的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，并為可在全行業(yè)實施的開放式標準接口建立框架。作為內存、邏輯和晶圓代工的整體解決方案提供商，三星期望帶頭開展聯(lián)盟工作，進一步確定通過小芯片技術提升系統(tǒng)性能的最佳方法。"
臺積電科技院士、設計暨技術平臺副總經理魯立忠
"該全行業(yè)聯(lián)盟立志擴大封裝級集成生態(tài)系統(tǒng)，臺積電很高興能加入其中。臺積電提供各種硅技術和封裝技術，為異構UCIe器件打造多種實現方案。