近日，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)公布了納入新序列管理的國(guó)家工程研究中心名單，以華大九天作為依托單位的EDA國(guó)家工程研究中心（原大規(guī)模集成電路CAD工程研究中心）順利通過(guò)了優(yōu)化整合評(píng)價(jià)，正式納入新序列管理，成為全國(guó)EDA領(lǐng)域唯一一家國(guó)家級(jí)工程研究中心。
公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等。圍繞DTCO方法學(xué)，公司在器件建模和電路仿真驗(yàn)證兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行重點(diǎn)突破，自主研發(fā)了相關(guān)EDA核心技術(shù)...
公司主要盈利模式包括：向客戶授權(quán)EDA工具而獲得軟件授權(quán)相關(guān)收入。EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)分為固定期限授權(quán)和永久期限授權(quán)，公司的EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)以固定期限授權(quán)業(yè)務(wù)為主，且多為三年期期限授權(quán)。公司對(duì)于固定期限授權(quán)的EDA 工具，公司在授權(quán)期內(nèi)持續(xù)對(duì)售出軟件進(jìn)行版本升級(jí)，并向客戶提供技術(shù)咨詢。對(duì)于固定期限授權(quán)業(yè)務(wù)，公司在授權(quán)期內(nèi)按照直線法確認(rèn)收入。
自從《商業(yè)管制清單》在大洋彼岸落地以來(lái)，諸多中國(guó)企業(yè)可謂是承受了近些年來(lái)最嚴(yán)重的一次打壓，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這種情況尤為嚴(yán)重。當(dāng)然，在經(jīng)濟(jì)全球化的大背景下，這份"黑名單"破壞的不僅是國(guó)與國(guó)之間的關(guān)系，也讓一些全球化巨頭受到了不小的損失。
2022年4月7日，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。
隨著近年來(lái)國(guó)際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下，業(yè)界對(duì)我國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。
納米芯片可制造性設(shè)計(jì)(DFM)技術(shù)：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設(shè)計(jì)分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化，先進(jìn)工藝CMP工藝后芯片形貌預(yù)測(cè)；提出了多物理機(jī)理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長(zhǎng)度特征提取、多粒度算法并行技術(shù)。
進(jìn)入納米工藝節(jié)點(diǎn)，電路的物理結(jié)構(gòu)對(duì)工藝容差和設(shè)計(jì)提出了新的挑戰(zhàn)，可制造性和成品率成為集成電路高端芯片能否實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)并盈利的最關(guān)鍵因素之一，可制造性設(shè)計(jì)EDA技術(shù)搭建了溝通電路設(shè)計(jì)與工藝制造的橋梁，可系統(tǒng)提升納米芯片的良率和性能。
研發(fā)基于Web的EDA工具授權(quán)管理技術(shù)、安全可靠的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及VPN解決方案，構(gòu)建EDA軟件管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)license的分時(shí)復(fù)用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權(quán)問(wèn)題。該系統(tǒng)支持EDA工具授權(quán)的全信息化管理模式，可實(shí)現(xiàn)License授權(quán)管理及分析服務(wù)，幫助用戶優(yōu)化EDA軟件采購(gòu)方案，降低用戶軟件成本。
EDA中心硅集成驗(yàn)證技術(shù)，聚焦于利用EDA技術(shù)及設(shè)計(jì)、工藝、封測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多環(huán)節(jié)集成、交叉技術(shù)集成，解決高品質(zhì)、高精度、新工程技術(shù)的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學(xué)科創(chuàng)新領(lǐng)域，形成了獨(dú)特的解決方案，并成功實(shí)現(xiàn)芯片功能驗(yàn)證。
基于新型非易失存儲(chǔ)的高能效終端架構(gòu)技術(shù)：為解決資源受限物聯(lián)網(wǎng)終端的"存儲(chǔ)墻"問(wèn)題，利用MRAM、PCM等新型存儲(chǔ)器，構(gòu)建異構(gòu)非揮發(fā)存儲(chǔ)架構(gòu)。通過(guò)研究軟、硬件協(xié)同的異構(gòu)存儲(chǔ)架構(gòu)管理技術(shù)，達(dá)到降低內(nèi)存功耗、減小I/O延時(shí)的目的。此項(xiàng)工作得到國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、北京市科技計(jì)劃、中科院先導(dǎo)專項(xiàng)的支持。AI計(jì)算加速技術(shù)：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實(shí)現(xiàn)高能效AI計(jì)算的重要手段
針對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA工具應(yīng)用推廣的平臺(tái)化共性技術(shù)問(wèn)題，研究基于國(guó)產(chǎn)EDA工具先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)參考流程，以及關(guān)鍵EDA工具的評(píng)測(cè)技術(shù)，包括EDA工具的功能對(duì)比、性能測(cè)試、可兼容性、穩(wěn)定性、易用性等的測(cè)試驗(yàn)證，形成規(guī)范的EDA工具評(píng)測(cè)報(bào)告，以此促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA 工具的改進(jìn)、更新和完善，并指導(dǎo)設(shè)計(jì)企業(yè)選用合適的EDA工具完成芯片設(shè)計(jì)。
EDA中心在PDK設(shè)計(jì)領(lǐng)域開(kāi)展了十多年的研發(fā)工作，常年服務(wù)于國(guó)內(nèi)外主流Foundry、各大EDA公司和IC設(shè)計(jì)公司。能夠基于多種語(yǔ)言(Skill/Tcl/Python)開(kāi)發(fā)適用于各種軟件平臺(tái)的PDK/oaPDK/iPDK。到目前為止，已經(jīng)基于國(guó)內(nèi)主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先進(jìn)工藝成功開(kāi)發(fā)了近20套兼容不同數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的商用PDK(包括大陸首套iPDK)。
依托國(guó)家重大科技專項(xiàng)，EDA中心牽頭編制了國(guó)內(nèi)首個(gè)強(qiáng)制JYIP核標(biāo)準(zhǔn)《GJB7715-2012JY集成電路IP核通用要求》，建立IP核應(yīng)用推廣平臺(tái)，開(kāi)發(fā)IP核主觀評(píng)測(cè)電子表格（IPQE），在此基礎(chǔ)上，完成多款移動(dòng)通信與數(shù)字媒體芯片IP核的數(shù)據(jù)封裝和質(zhì)量評(píng)測(cè)服務(wù)。
EDA中心在極低功耗SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)及關(guān)鍵EDA技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展了年的研發(fā)工作，研究設(shè)計(jì)了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進(jìn)位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值A(chǔ)SYN-B-SAPTL異步乘法器、動(dòng)態(tài)可重構(gòu)亞閾值邏輯
自主開(kāi)發(fā)完成通用電磁模擬仿真分析軟件EMbridge，滿足電磁、機(jī)電器件需求。結(jié)合最新研發(fā)的算法成果顯著提高了場(chǎng)分析的效率。創(chuàng)新提出的快速多階敏感度算法、隨機(jī)譜方法能夠應(yīng)對(duì)IC工業(yè)中工業(yè)偏差引入的隨機(jī)影響。
近年來(lái)，國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國(guó)家高度重視，且涌現(xiàn)出了大量的 EDA 公司。而事實(shí)上，早在上世紀(jì) 80 年代，中國(guó) EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過(guò)短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現(xiàn)，輝煌很快就沉寂下去，并長(zhǎng)達(dá) 15 年之久，這段歷史有著怎樣的"隱情"？國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)又是從何時(shí)到來(lái)？本期我們讓我們一起走進(jìn) EDA 的發(fā)展史。
EDA 是用來(lái)輔助超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)的工業(yè)軟件。EDA 全稱是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation），是指用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件。隨著芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度不斷提升，基于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的集成電路規(guī)?？蛇_(dá)到數(shù)十億個(gè)半導(dǎo)體器件，不借助 EDA 已經(jīng)無(wú)法完成芯片設(shè)計(jì)。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）是指利用計(jì)算機(jī)軟件完成大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等流程的設(shè) 計(jì)方式。芯片的制造流程可分為主產(chǎn)業(yè)鏈和支撐產(chǎn)業(yè)鏈：主產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)；支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括 IP、EDA、裝備和材料等。EDA 軟件集成了數(shù)學(xué)、圖形學(xué)、微電子學(xué)、材料學(xué)及人工智能等多領(lǐng)域技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。
受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為114.67億美元，同比增長(zhǎng)11.63%。EDA行業(yè)占整個(gè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)的杠桿，支撐并影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)發(fā)展。