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    SoC與SiP專題

          

          
  
          
    
  
          

          

          
  
          
      專題圖片
    
          
      
          
          技術(shù)比拼
      
          
      
          
        ·魚與熊掌：SoC，還是SiP?
          
·駕馭下一代半導(dǎo)體技術(shù)——飛利浦半導(dǎo)體CTO  
          
·嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)即將進(jìn)入軟核時(shí)代  
          
                  ·芯片業(yè)變化的范例
          
                  ·替代：在創(chuàng)新和速朽之間走鋼絲  
          
                   ·漫談SoC 市場前景  
          
                  ·SiP設(shè)計(jì)：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行  
          
                  ·利用SiP實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸 性能接近SoC  
          
                  ·兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP           		
      
          
    
          		
  
          
  
          
    
  
          

          

          
  
          
    
  
          

          

          
  
          
    
          
      
          
          名詞解釋
      
          
      
          
        ·封裝技術(shù) 
          
·芯片封裝與命名規(guī)則 
          
·IC封裝名詞解釋（1） 
          
·IC封裝名詞解釋（2） 
          
·IC封裝名詞解釋（3） 
          
        ·IC封裝名詞解釋（4） 
          
·          3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景 
          
·高密度封裝進(jìn)展 
          
          ·成電路封裝高密度化與散熱問題 
          
·多芯片封裝：高堆層，矮外形 
          
·芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)進(jìn)一步發(fā)展 
          
·系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割 
          
·SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù) 
          
·系統(tǒng)級(jí)芯片集成——SoC
          
·SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù) 
          
·          SIP和SoC           		
      
          
    
          		
     
    
          
      
          
          行業(yè)發(fā)展
      
          
      
          
        ·線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇 
          
·全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望 
          
·汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機(jī) 
          
·分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 
          
·高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn) 
          
·英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路 
          
·時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn) 
          
·Socket  在SoC設(shè)計(jì)中的重要性 
          
·可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
          
·          IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降
          
·封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點(diǎn)          		
      
          
    
          		
     
    
          
      
          
          編輯視點(diǎn)
      
          
      
          
         這是屬于SoC最后的時(shí)代，這是SoC最為成熟的時(shí)代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實(shí)豈止SoC，每一個(gè)技術(shù)都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數(shù)年。
                                 >>more
      
          
    
          
      
          
        
          
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