根據目前從各國政客與各半導體產業(yè)管理層中整理出來的信息，進行一下美國政府"拉群"舉動的真實動機分析、為什么美國認為中國將對美國在半導體領域造成威脅、以及匯總一下韓方半導體企業(yè)高管對于這次邀請的回應態(tài)度。
閱讀詳細 >>近日，美國政府擬與韓國、日本和中國臺灣組建Chip4芯片產業(yè)聯盟，如果成型，這就像半導體的"北約"。如果說超級產能是美國壯大自己，削弱別人的藍圖，那么Chip4聯盟就是直擊要害的殺招。中國作為最大的芯片進口國，對全球半導體的依賴程度超過90%，由此鑒于芯片的重要性，我們不能掉以輕心，必須慎重謀劃，更要專業(yè)應對。
1月26日，美眾議院推出了長達2,900余頁的《2022美國競爭法》草案。其直接目的即為通過增加財政投入來增強美國針對中國的科技競爭力，并在以半導體為代表的一些關鍵領域使美國本土可以做到"自給自足"，強化供應鏈，并希望通過組建"晶片四方聯盟"（Chip4）圍堵中國。
美國借助俄烏戰(zhàn)爭對俄羅斯進行半導體等多方面的制裁，隨后歐洲、韓國、臺灣地區(qū)、日本等國家和地區(qū)以及相關企業(yè)也紛紛響應美國，加入制裁俄羅斯的隊列中。為了進一步打擊中國半導體的發(fā)展，美國借助俄烏戰(zhàn)爭這一時機，開始對中國半導體的進一步遏制。
根據目前從各國政客與各半導體產業(yè)管理層中整理出來的信息，進行一下美國政府"拉群"舉動的真實動機分析、為什么美國認為中國將對美國在半導體領域造成威脅、以及匯總一下韓方半導體企業(yè)高管對于這次邀請的回應態(tài)度。
就在西方國家對俄羅斯實施多項制裁之際，美國正在試圖拉攏日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)，組建一個類似于美日印澳「四方機制」的「芯片聯盟」，意圖以此來遏制中國半導體產業(yè)的發(fā)展。
1987年，是一個很有意思的年份，在這一年的東亞，有幾個中老年男子開始了自己的創(chuàng)業(yè)之路。在韓國的水原市，一個45歲韓國大叔開始了自己的二次創(chuàng)業(yè)，他的名字叫李健熙，他的另一個身份大家可能更熟悉一點——"三星集團二代目"。
當前的全球能源戰(zhàn)爭主要在兩條線展開，一個是能源資源，一個是能源輸送管道，前者美國主要是控制中東，這兩年拼命制裁打擊委內瑞拉，制裁伊朗，后者美國主要是控制中亞和俄羅斯的能源送出管道走向。如果美國在全球失去能源控制力，那么與石油掛勾的美元即石油美元也就失去了支撐，美元霸權將會轟然倒塌，因此美國對俄歐之間的任何一條能源管道的建設都十分警惕，因為這關系到美國的經濟利益，關系到美國的能源霸權，進而關系到美國的石油美元霸權。
借俄烏戰(zhàn)局發(fā)起制裁，把俄羅斯排除在全球金融系統(tǒng)之外的同時，美國還試圖從半導體供應鏈上針對中國。3月28日韓媒爆料，美國政府提議與韓國、日本和臺灣地區(qū)組建"芯片四方聯盟"（Chip4），目的很明確——共建這一個組織，將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外。在美國看來，如果能將在芯片領域擁有全球一流水平的韓國、全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電，以及在半導體材料、零部件、設備技術上存在感極強的日本聯合起來，就能搭起對中國的"半導體壁壘"。
2021年4月，美國總統(tǒng)拜登在白宮主持召開半導體峰會。美國政府日前提議韓國、日本、中國臺灣等在全球芯片市場中占據主導地位的國家（地區(qū)）組成"Chip4"同盟，試圖在全球供應鏈中對中國形成包圍圈。
半導體成為全球最重要科技產業(yè)，今日美國在全球戰(zhàn)略考量下提議「Chip 4」聯盟組織，聯盟成員以美國、臺灣、韓國以及日本為主，以此建立全球半導體產品供應鏈，但是韓國政府在擔憂可能傷其國家利益下，已經表達無法接受美方提議。
根據韓媒3月28日報導，最近美國政府提議與臺日韓組成半導體產業(yè)聯盟，以應付中國半導體產業(yè)迅速掘起。美方計畫以結盟策略來抑制中國的產業(yè)發(fā)展，同時在美國本土建構自主供應鏈。
近日，有韓媒報道稱，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)組建"Chip 4 聯盟"，建立半導體供應鏈，其背后的意圖是借此遏制中國大陸地區(qū)的半導體產業(yè)發(fā)展！
在新冠肺炎疫情影響之下，居家辦公、遠端教學等生活型態(tài)改變，造成個人電腦、云端伺服器等終端需求大增，全世界也因此陷入「半導體荒」，汽車生產線首次出現停產狀況。有韓國媒體指出，美國政府自稱擔下解決半導體缺貨危機，并且提議與臺灣、日本和韓國建立
美國總統(tǒng)拜登早在2021年2月，就已簽署行政命令，當時就曾直接點名臺灣、日本與韓國組成半導體CHIP 4聯盟。美國政府日前再次提出建議，韓國媒體分析，韓政府傾向不照單全收，而遭點名的企業(yè)也恐慌未響應。韓媒Seoul Economic Daily根據業(yè)界與政府消息報道，美國政府近日向韓國政府與主要半導體企業(yè)提議組成CHIP 4同盟，也向日本與臺灣提出邀請。分析指出，美國集結存儲器最強的韓國、全球晶圓代工霸主臺灣與擁有優(yōu)越半導體技術的日本，是為筑起半導體圍墻，將其他排除在全球供應鏈以外。
近日，芯榜統(tǒng)計并公布了中國封測廠排行榜TOP50。現在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。