在新冠肺炎疫情影響之下，居家辦公、遠端教學等生活型態(tài)改變，造成個人電腦、云端伺服器等終端需求大增，全世界也因此陷入「半導體荒」，汽車生產(chǎn)線首次出現(xiàn)停產(chǎn)狀況。有韓國媒體指出，美國政府自稱擔下解決半導體缺貨危機，并且提議與臺灣、日本和韓國建立「Chip 4」聯(lián)盟，以建立半導體供應鏈。

根據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟》報導，韓國產(chǎn)業(yè)界和政府27日透露，美國政府政府近日向南韓政府及主要半導體企業(yè)提議組成「Chip 4」同盟。根據(jù)了解，美國政府同時也向日本和臺灣提出相同提議。所謂的「Chip 4」是指半導體（Chip），以及聯(lián)盟國家數(shù)（4)。

報導分析，美國盼能集結(jié)記憶體最強國韓國、全球晶圓代工霸主臺灣臺積電，以及在半導體材料、零件、設備有卓越表現(xiàn)的日本，一同筑起「半導體圍墻」，一同將中國排除在全球供應鏈之外。

另一方面，中國表露出對南海、臺灣的軍事霸權(quán)野心，報導認為，美國建構(gòu)半導體聯(lián)盟，除了是努力遏制中國晶片行業(yè)發(fā)展的行動之一，也有意藉此進一步具體化印太安保戰(zhàn)略。

報導提到，最近4個國家之間的投資以及工廠建設正在加速進行，但是首爾大學半導體共同研究所所長李鐘浩（音譯）指出，包括三星、SK海力士等韓國半導體業(yè)者在中國業(yè)務佔比不低，這項提案可能會造成壓力。李鐘浩表示，政府以及企業(yè)應緊密合作應對。

早於去年2月，美國總統(tǒng)拜登曾簽署行政命令，要強化美國晶片製造能力，當時甚至點名跟臺灣、日本和韓國組成半導體聯(lián)盟。