英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

權(quán)威調(diào)查（八）：智慧能源產(chǎn)業(yè)需要大數(shù)據(jù)

　　現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展在第一階段，是人和人之間的溝通，往后是萬(wàn)物互聯(lián)。預(yù)計(jì)2020年時(shí)人和人之間的交流量大概只占到20%，80%是設(shè)備之間的流量。智慧能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)劉東這樣預(yù)測(cè)?！　∷f(shuō)，在能源領(lǐng)域，我們?cè)谑畮啄暌郧耙肓四茉春贤芾砟Ｊ?，在全?guó)有近五千家這樣的企業(yè)，但是遇到一個(gè)問(wèn)題——數(shù)據(jù)的不透明、可視化程度低產(chǎn)生的一些糾紛，隨著我們能夠通過(guò)聯(lián)盟所推動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)使數(shù)據(jù)格式統(tǒng)一，來(lái)解決這樣的糾紛，形成新的模式。因此，智慧能源首先要做到的是如何讓傳統(tǒng)的傳感器、嵌入式系統(tǒng)、終端能夠連到專有互聯(lián)網(wǎng)上來(lái)，
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英特爾VS高通：以子之矛攻子之盾

　　它們強(qiáng)勢(shì)，它們蠻橫。英特爾與高通，一個(gè)可以壟斷PC產(chǎn)業(yè)二十多年，一個(gè)可以對(duì)全世界幾乎所有的智能終端“收稅”。當(dāng)它們動(dòng)用各自的實(shí)力去撬動(dòng)對(duì)方領(lǐng)地，誰(shuí)又會(huì)動(dòng)搖誰(shuí)的地位呢? 　　英特爾著急了?，F(xiàn)在市場(chǎng)都在熱傳，說(shuō)蘋果的Mac電腦要在2015年拋棄英特爾芯片。如果這種情況發(fā)生，絕對(duì)會(huì)動(dòng)搖英特爾在PC芯片上的霸主地位。去年底，英特爾的市值已經(jīng)超過(guò)了1700億美元，是世界第一的半導(dǎo)體企業(yè)。　　最近一次超越英特爾的是來(lái)自移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的霸主高通。在2013年時(shí)，英特爾曾被高通比了下去。這年
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芯片代工沒(méi)戲英特爾還要在錯(cuò)誤的路上走多遠(yuǎn)？

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)曾在一次會(huì)議上表示，該公司愿意為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)芯片?？圃倨嫒绱吮響B(tài)的一個(gè)原因是，股東希望英特爾從移動(dòng)芯片市場(chǎng)獲得盡可能多的營(yíng)收和利潤(rùn)。　　盡管從短期盈利的角度看為其他移動(dòng)芯片廠商代工芯片是合理的，這一觀點(diǎn)卻完全忽略了向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供更好技術(shù)的長(zhǎng)期影響。　　在移動(dòng)芯片市場(chǎng)上有兩大芯片廠商——高通和聯(lián)發(fā)科。它們依靠銷售面向智能手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用處理器、連接芯片和綜合解決方案獲得巨額營(yíng)收
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英特爾未來(lái)將使用新材料制造處理芯片

　　根據(jù)英特爾最新發(fā)布的消息，該公司將在未來(lái)推出10nm甚至7nm的處理芯片，使用10nm制程的芯片將在2017年上半年發(fā)布，而7nm則會(huì)到2019年，更重要的是，英特爾將會(huì)在工藝達(dá)到7nm的時(shí)候使用新材料制造更先進(jìn)的芯片，至于究竟會(huì)使用什么新材料，英特爾則沒(méi)有公布。　　
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英特爾、臺(tái)積電與IBM的16/14nm技術(shù)有何不同？

　　英特爾、臺(tái)積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細(xì)化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢? 　　在2015年1月30日于東京舉行的研討會(huì)——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦：日本Semiconductor Portal公司)上，東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺(tái)發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢(shì)&rdquo
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ARM欲迎新輝煌風(fēng)險(xiǎn)不小

　　便攜設(shè)備與ARM可說(shuō)是互相提攜。截至目前，連接設(shè)備領(lǐng)域還沒(méi)有一種能夠主導(dǎo)市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。為了讓工程師和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員使用其芯片，ARM正在進(jìn)行多種多樣的努力。
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智能機(jī)漸飽和 ARM將芯片業(yè)務(wù)拓展到更多領(lǐng)域

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站報(bào)道，隨著全球智能手機(jī)浪潮逐漸退去，芯片設(shè)計(jì)商ARM正在為其下一波輝煌打下基礎(chǔ)。　　這家少有人提及的公司位于英國(guó)劍橋，它每年向蘋果、三星等公司收取巨額的許可和授權(quán)費(fèi)用，全球95%的智能手機(jī)中都用到了它的基礎(chǔ)架構(gòu)。這樣的業(yè)績(jī)使得 ARM成為了股市寵兒和業(yè)界中一家少有的來(lái)自歐洲的科技巨頭。自2010年以來(lái)，ARM的市值已經(jīng)膨脹了六倍以上，目前大約為246億美元。　　由于智能手機(jī)市場(chǎng)走向飽和，ARM正在醞釀其24年公司歷史以來(lái)最為激進(jìn)的一次轉(zhuǎn)型。這家公司試圖開啟所謂的連接設(shè)備市場(chǎng)
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CPU混戰(zhàn)，看AMD如何以慢制英特爾的快

　　Intel新一代的架構(gòu)處理器的發(fā)布或會(huì)延后，并且有可能在六月份的臺(tái)北電腦展上將不會(huì)有展出。國(guó)外網(wǎng)站有消息稱作為Intel下一代架構(gòu)的新桌面級(jí)中央處理器或有可能延后發(fā)布，而架構(gòu)被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網(wǎng)絡(luò)上的一些幻燈片，且官方也并未有非常明確的發(fā)布時(shí)間表。而不少的預(yù)測(cè)稱，采用Skylake架構(gòu)的新系列處理器會(huì)在第三季度初推出，也同時(shí)意味著在2015年臺(tái)北電腦展上有機(jī)會(huì)因新架構(gòu)處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產(chǎn)品上對(duì)于支持新架構(gòu)處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。　
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英特爾今年無(wú)力蠶食ARM智能機(jī)市場(chǎng)份額

　　國(guó)外媒體報(bào)道，ARM芯片控制著智能手機(jī)市場(chǎng)這并非是個(gè)秘密。過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)，英特爾一直試圖開發(fā)智能手機(jī)芯片，但其應(yīng)用處理器產(chǎn)品沒(méi)有獲得有意義數(shù)量的客戶。據(jù)ARM稱，這種情況今年不會(huì)改變。　　ARM：智能手機(jī)市場(chǎng)份額沒(méi)有大規(guī)模流失　　在ARM最近的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，一名分析師問(wèn)到英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)對(duì)ARM授權(quán)營(yíng)收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說(shuō)，“我們今年披露的數(shù)據(jù)和業(yè)績(jī)預(yù)期，不能說(shuō)明智能手機(jī)市場(chǎng)份額出現(xiàn)重大流失。”換句話說(shuō)，ARM
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英特爾對(duì)陣三星　10納米級(jí)AP之戰(zhàn)引爆

　　10納米級(jí)移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā)，據(jù)傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后，2015年將推出14納米移動(dòng)AP Cherry Trail，英特爾與三星電子的移動(dòng)AP之爭(zhēng)，勢(shì)將對(duì)業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界傳出消息，指出繼應(yīng)用14納米制程技術(shù)的Broadwell中央處理器(CPU)后，2015年內(nèi)英特爾將再推移動(dòng)AP Cherry Trail，目前已開始為制造商供貨，預(yù)定將在2015年中旬
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IC Insights：半導(dǎo)體廠2014年研發(fā)費(fèi)用排行榜

　　全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位，布局中長(zhǎng)期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費(fèi)用排名前十大的半導(dǎo)體廠，合計(jì)總研發(fā)費(fèi)用高達(dá)318億美元，約新臺(tái)幣9,601億元，較前一年度成長(zhǎng)11%。　　市調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2014年半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用最高的前十家廠商，依序?yàn)橛⑻貭?、高通、三星、博通、臺(tái)積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。單單龍頭廠英特爾一家，在2014年的研發(fā)費(fèi)用約115億美元，占前十大研發(fā)總額的36%，也占英特爾當(dāng)年度營(yíng)收約22%。　　排名于英特爾之后的是全球手機(jī)晶片大廠高通
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英特爾：10nm工藝離大家不遠(yuǎn)了

　　半導(dǎo)體技術(shù)可以說(shuō)是人類社會(huì)發(fā)展速度最快的一項(xiàng)技術(shù)了，摩爾定律的魔力刺激著信息社會(huì)飛速發(fā)展，半導(dǎo)體的工藝制程現(xiàn)在已經(jīng)邁入了驚人的14納米級(jí)別，誰(shuí)還能想像到50年前笨重的晶體管時(shí)代? 　　不過(guò)在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入14nm之后，芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢(shì)。2014年，英特爾就在14納米工藝處理器的發(fā)布時(shí)間上放了大家鴿子，采用14nm工藝的Broadwell原本2014年年中發(fā)布，但實(shí)際上到今年才會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。半導(dǎo)體工藝在進(jìn)入10nm級(jí)別后就已經(jīng)逼近硅基半導(dǎo)體的物理極限，制造成本和風(fēng)險(xiǎn)都在不斷提高，本來(lái)按照英特爾
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ARM三年恐難顛覆英特爾能否另辟一片天？

　　為了獲得與ARM叫板的實(shí)力，近年來(lái)英特爾一直不斷在移動(dòng)市場(chǎng)潛心謀劃。日前，據(jù)業(yè)界媒體報(bào)道，英特爾已向合作伙伴告知將延續(xù)之前的補(bǔ)貼計(jì)劃，且平板電腦補(bǔ)貼機(jī)種范圍將由10英寸以下擴(kuò)增至12英寸。雖然英特爾并未正面回應(yīng)補(bǔ)貼問(wèn)題，但英特爾平板芯片合作伙伴之一商科集團(tuán)品牌總監(jiān)楊毅在接受媒體采訪時(shí)也認(rèn)為，英特爾不會(huì)輕易放棄市場(chǎng)，補(bǔ)貼政策很可能會(huì)繼續(xù)。　　之前，英特爾在中國(guó)找到“盟友”，CEO科再奇甚至拋出“豪言”，將讓中國(guó)的合作伙伴在未來(lái)2至3年內(nèi)更專注使用英特爾
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英特爾、臺(tái)積電與IBM的16and14nm技術(shù)有何不同

　　英特爾、臺(tái)積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細(xì)化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢? 　　在2015年1月30日于東京舉行的研討會(huì)——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦：日本Semiconductor Portal公司)上，東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺(tái)發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢(shì)&rdquo
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英特爾：關(guān)注中低端市場(chǎng)

　　英特爾在移動(dòng)處理器市場(chǎng)的地位顯然不如它在PC處理器市場(chǎng)那樣強(qiáng)勢(shì)，與上面四家相比只能說(shuō)是個(gè)新兵。目前英特爾22nm工藝Merrifield凌動(dòng)Z3560與Z3580已經(jīng)登陸華碩ZenFone 2，而整合通訊模塊的SoFIA預(yù)計(jì)將于今年上半年到來(lái)。　　根據(jù)整合的通訊模塊不同，英特爾SoFIA被分為SoFIA 3G(HSPA+)和SoFIA LTE(Category 4 LTE)，而二者都將采用ARM的Mali系列圖形處理器。據(jù)悉，SoFIA 3G采用22nm制造工藝，集成1.2GHz英特爾凌動(dòng)Z52
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