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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾

          紅帽與英特爾合作,為制造車間提供開源工業(yè)自動化解決方案

          • 日前,世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司宣布與英特爾合作,設(shè)計推出最新的工業(yè)邊緣平臺,為構(gòu)建和運行工業(yè)控制提供現(xiàn)代化的方法。該平臺可以向工廠提供標準IT技術(shù)和實時數(shù)據(jù)洞察,以幫助轉(zhuǎn)變制造商的運營、擴展和創(chuàng)新方式,使工業(yè)控制系統(tǒng)?(ICS)?供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商?(SI)?和制造商能夠以自動化方式完成以前需要手動執(zhí)行的工業(yè)自動化任務(wù),包括:系統(tǒng)開發(fā)、部署和管理、降低網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險、通過改進規(guī)范性和預(yù)測性維護而提高工廠敏捷性,在同一地點處理確定性和非確定性工作負載,并縮短
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          讓AI無處不在:2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會紀實

          • 9月19日,2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會在美國加州圣何塞市開幕。英特爾在這一面向開發(fā)者的大會上發(fā)布了一系列全新技術(shù),展示了AI與芯片相互成就的發(fā)展方向。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格在開幕主題演講中表示:“AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球增長的新時代,在新時代中,算力起著更為重要的作用,讓所有人迎來更美好的未來。對開發(fā)者而言,這將帶來巨大的社會和商業(yè)機遇,以創(chuàng)造更多可能,為世界上的重大挑戰(zhàn)打造解決方案,并造福地球上每一個人?!蹦壳?,英特爾正在推動在其各種硬件產(chǎn)品中加入AI能力,并通過開放、多架
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          英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍

          •  9 月 20 日消息,在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上,英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號:Meteor Lake)的核顯升級。據(jù)介紹,英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG,相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外,新一代核顯有更高的頻率,同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進行了優(yōu)化,支持倍幀功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎,支持最
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          英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

          • 英特爾 CEO 帕特·基辛格:英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
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          英特爾倚重ASIC 臺廠有望受惠

          • 英特爾技術(shù)長Greg Lavender揭示,英特爾正在開發(fā)一款A(yù)SIC(客制化應(yīng)用芯片)加速器,用于降低全同態(tài)加密(Fully Homomorphic Encryption,FHE)相關(guān)的效能負擔。顯示ASIC重要性不言可喻,三家ASIC廠創(chuàng)意、智原、世芯-KY,雖專精方向不一,但在AI世代中同樣受國際大廠倚賴。法人指出,美國超大規(guī)模云端服務(wù)商(hyperscale)愈來愈積極投入客制化AI芯片。其中,世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設(shè)計,創(chuàng)意則幫助微軟Athena自研芯片;智原IP與ASIC設(shè)計服務(wù)客
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          基辛格看臺積電 各擁優(yōu)勢

          • 英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會后記者會中,盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位,而在先進封裝領(lǐng)域則認為各有優(yōu)勢!不過雙方都是為推進AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統(tǒng),與其他芯片大廠存在競爭關(guān)系,但基辛格透露,私下與黃仁勛也是好朋友,既競爭又合作,將與客戶共同努力將餅做大?;粮穹治?,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只有三種型式,「Big,Niche or Dead」,英特爾在主流市場占盡優(yōu)勢,并往下發(fā)展利基型市場,包括量子計算、神經(jīng)形態(tài)運算等尖端技術(shù);他以「TIK TOK」形容英特爾團隊,對領(lǐng)先技術(shù)分秒必爭、
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          薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號 Pike Creek

          • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet(芯粒)的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝,包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe(U
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          英特爾展示 Lunar Lake 處理器產(chǎn)品:數(shù)秒內(nèi)生成 Taylor Swift 風(fēng)格音樂

          • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾在昨晚開幕的 Innovation 2023 大會上,在宣布酷睿 Ultra 移動處理器 12 月 14 日上市之外,還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發(fā)布的第 15 代處理器,英特爾在發(fā)布會上還宣布,其后續(xù)產(chǎn)品代號為 Panther Lake,將于 2025 年發(fā)布。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 在這臺搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上,演示了本地 AI 推理工作,
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          滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

          • 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示;“經(jīng)過十年的研究,英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實現(xiàn)了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術(shù),使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益?!敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列(ball grid array)側(cè)與目前采用的有機基板相
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          英特爾ON:AI引領(lǐng)加工藝驅(qū)動 與開發(fā)者共贏

          • 2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會發(fā)布了一系列全新技術(shù),旨在讓AI無處不在,并使其在從客戶端和邊緣,到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負載中得到更普遍的應(yīng)用。我們?yōu)閹碇黝}演講環(huán)節(jié)的精彩實錄分享,并進行部分點評。
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          英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存,挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

          • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實,雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),但這項技術(shù)不會與 Meteor Lake 一起推出?;粮癖硎荆骸爱斈闾岬?V-Cache 時,你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術(shù)。顯然,我們在構(gòu)成上有所不同,對吧?而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個芯片上
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          滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

          • 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列(ball grid array)側(cè) 與目前采用的有機基板相比,玻璃具有獨特的性能,如超低平面度(flatness)、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性,從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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          2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會:助力開發(fā)者,讓AI無處不在

          • 當?shù)貢r間9月19日,2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發(fā)者舉辦的大會上,英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù),旨在讓AI無處不在,并使其在從客戶端和邊緣,到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負載中得到更普遍的應(yīng)用。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)發(fā)表了開幕主題演講,他表示:“AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球增長的新時代,在新時代中,算力起著更為重要的作用,讓所有人迎來更美好的未來。對開發(fā)者而言,這將帶來巨大的社會和商業(yè)機遇,以創(chuàng)造更多可能,為世界上的重大
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          英特爾著力助推人工智能普及,為下一代創(chuàng)新者保駕護航

          • 英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術(shù)人才在推動人工智能普及化方面的創(chuàng)新成果
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          打造強大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

          • 為滿足客戶不斷增長的需求,英特爾近日宣布將進一步擴大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并繼續(xù)擴展可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應(yīng)范圍,以滿足日益增長的定制化工作負載(包括增強的AI功能)的需求,同時提供更低的總體擁有成本(TCO)和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日(IFTD)期間,英特爾將重點介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù),屆時硬件工程師、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專家進行深入交流和互動。?“今年1月,我們宣布對Agilex產(chǎn)品系列進行擴容,以便讓
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