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          英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片

          • 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作,剛起步的英特爾代工服務(wù)(IFS)將為聯(lián)發(fā)科(2021年第四大芯片設(shè)計(jì)公司)生產(chǎn)芯片,用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點(diǎn)上制造芯片,這是以前稱為22FFL(一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝)的節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版。在宣布這一消息時(shí),美國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè),特別是英特爾,正處于從政府獲得大量補(bǔ)貼以增加美國(guó)的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺(tái)積電的大部分代工服務(wù),但它也希望通過(guò)在美國(guó)和歐洲增加產(chǎn)能來(lái)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個(gè)地區(qū)都有
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          徹底分手!蘋(píng)果拿掉了最后一顆Intel芯片

          •   自從蘋(píng)果放棄與Intel合作、開(kāi)啟M系列自研處理器之路后,Intel一直嘗試贏回蘋(píng)果的芳心,結(jié)果卻是徒勞,蘋(píng)果已經(jīng)去掉了Intel的最后一絲痕跡?! Fixit對(duì)蘋(píng)果MacBook M2款的拆解顯示,之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷電3計(jì)時(shí)器芯片已經(jīng)消失了,換成了不知名品牌的方案,表面只能看到一個(gè)編號(hào)U09PY3?! ∧壳吧胁磺宄@顆新的芯片來(lái)自哪家廠商,從編號(hào)上也查不到任何有用信息?! ∥ㄒ豢梢钥隙ǖ氖?,蘋(píng)果已經(jīng)和Intel徹底說(shuō)拜拜了,一丁點(diǎn)關(guān)系都不再有。  有趣的是,AMD
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  蘋(píng)果  芯片  

          英特爾攜手百度推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程,共筑綠色未來(lái)

          • 今天,在以“AI深耕,萬(wàn)物生長(zhǎng)”為主題的百度世界大會(huì)2022上,英特爾公司高級(jí)首席工程師、數(shù)字城市解決方案事業(yè)部全球首席技術(shù)官、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官?gòu)堄畈┦亢桶俣燃瘓F(tuán)副總裁侯震宇參加了以“云智一體”為主題的大會(huì)分論壇,分享了英特爾與百度在AI、5G、云計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)等方面的合作進(jìn)展,深入解讀了雙方以“綠色、低碳”為起點(diǎn)的戰(zhàn)略構(gòu)想、關(guān)鍵技術(shù)及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。英特爾公司高級(jí)首席工程師、數(shù)字城市解決方案事業(yè)部全球首席技術(shù)官、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官?gòu)堄畈┦坑⑻貭柟靖呒?jí)首席工程師、數(shù)字城市解決方案事業(yè)部全球
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  百度  智能化  

          英特爾攜手漢朔科技及微軟打造智慧零售AI解決方案,加速零售行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

          • 在競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的零售市場(chǎng),以人工智能(AI)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的數(shù)字化創(chuàng)新技術(shù)正在成為零售商的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。基于此,英特爾與漢朔科技、微軟圍繞零售場(chǎng)景的AI基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新、AI應(yīng)用優(yōu)化等方面進(jìn)行了密切合作,推出了基于英特爾?架構(gòu)的數(shù)字門店與自助收銀防損方案,以解決貨架商品管理、自助收銀、商品防損等環(huán)節(jié)中的棘手問(wèn)題,為全球零售客戶帶來(lái)更大價(jià)值。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  漢朔科技  微軟  智慧零售  AI  

          英特爾將對(duì)多種芯片漲價(jià):需求驟降但成本壓力飆升

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)最大芯片制造商英特爾公司已經(jīng)告知客戶,由于生產(chǎn)和原材料成本飆升,將于今年第四季度開(kāi)始提高大部分微處理器以及一系列外圍的其他產(chǎn)品(包括Wi-Fi及其他連接芯片)的價(jià)格。漲幅因種類而異,最低在個(gè)位數(shù),也有的產(chǎn)品漲幅可能最高達(dá)20%。早在今年4月份的最近一次財(cái)報(bào)會(huì)議上,英特爾就曾警告市場(chǎng)需求的減弱,并在隨后的活動(dòng)中重申了黯淡的宏觀經(jīng)濟(jì)前景。當(dāng)時(shí),英特爾高管就暗示將漲價(jià) ——?英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,英特爾“將產(chǎn)品重新組合到更高的價(jià)位”;而CFO戴
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  漲價(jià)  

          英特爾發(fā)布開(kāi)源AI參考套件

          • 英特爾正式推出了首套開(kāi)源AI參考套件,旨在讓企業(yè)能夠在本地、云端和邊緣環(huán)境中都更易于部署AI。這些在英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)(Intel Vision)上率先公布的參考套件包括AI模型代碼、端到端機(jī)器學(xué)習(xí)管道說(shuō)明、庫(kù)和用于跨架構(gòu)運(yùn)行的英特爾oneAPI組件,讓數(shù)據(jù)科學(xué)家和開(kāi)發(fā)者能夠?qū)W習(xí)如何更快速、更簡(jiǎn)單地在醫(yī)療、制造、零售和其他行業(yè)部署準(zhǔn)確性更高、性能更優(yōu)和總落地成本更低的AI。 英特爾副總裁兼人工智能和分析部門總經(jīng)理李煒博士表示:“在開(kāi)放和眾創(chuàng)的環(huán)境中,創(chuàng)新才能蓬勃發(fā)展。不管是包括各種已優(yōu)化的流
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  開(kāi)源  AI  

          鏈接產(chǎn)業(yè)與人才,英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道

          • 當(dāng)前,5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展,應(yīng)用場(chǎng)景也愈加廣泛,這背后,有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒(méi)。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大,F(xiàn)PGA的市場(chǎng)規(guī)模也迎來(lái)快速增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì),全球傳統(tǒng)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將在2024年達(dá)到71.55億美元。作為FPGA高需求國(guó)家之一,中國(guó)FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好,這也意味著我們需要更多FPGA人才,來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,助力科技事業(yè)發(fā)展。近日,由英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計(jì)劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來(lái)——‘FPGA菁
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  人才培養(yǎng)   

          英特爾或?qū)⑿薷?nm制程生產(chǎn)計(jì)劃 重回巔峰路途漫漫

          • 消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會(huì)在8月份前往臺(tái)積電,與臺(tái)積電的高層會(huì)晤,主要是對(duì)明年的3nm產(chǎn)能計(jì)劃進(jìn)行“緊急修正”。英特爾原計(jì)劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake,并于2023年上半年推出,如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè),臺(tái)積電的3nm制程的計(jì)劃將受到影響。據(jù)報(bào)道,英特爾內(nèi)部已開(kāi)始緊急修正未來(lái)一年的平臺(tái)藍(lán)圖以及自家制程產(chǎn)能計(jì)劃。一直有消息稱,英特爾將使用臺(tái)積電的N3工藝生產(chǎn)GPU,比如獨(dú)立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  3nm  制程  

          英特爾攜手谷歌云為高性能計(jì)算工作負(fù)載優(yōu)化性能

          • 近日,英特爾攜手谷歌聯(lián)合發(fā)布云HPC工具包(Cloud HPC Toolkit),共同推動(dòng)谷歌云的高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用發(fā)展。該全新資源能夠讓用戶使用來(lái)自英特爾?oneAPI Base和HPC工具包中的工具,通過(guò)面向仿真和建模的英特爾精選解決方案來(lái)優(yōu)化性能。這些新工具不僅縮短了編譯時(shí)間,以加快獲得結(jié)果,亦能在SYCL內(nèi)為不同廠商的加速器產(chǎn)品提供加速。 谷歌HPC解決方案負(fù)責(zé)人Ilias Katsardis表示:“將云HPC工具包與面向仿真和建模的英特爾精選解決方案相結(jié)合,可以帶來(lái)更多益處。值得
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          Intel NUC筆記本上自家顯卡:性能斷崖式倒退

          •   年初的CES大會(huì)上,Intel在宣布Arc銳炫顯卡新進(jìn)展的時(shí)候,披露了即將搭載的設(shè)備,包括自家NUC,不但有迷你機(jī),還有筆記本?! ∈堑?,Intel NUC家族也有筆記本,它就是NUC X15,但只是Intel提供給的“公版方案”,OEM廠商可以拿去加工、改名,當(dāng)做自己的產(chǎn)品,比如威剛的XPG Xenia系列筆記本?! ∧壳暗腘UC X15筆記本基于11代酷睿H系列,包括i7-11800H、i5-11400H,顯卡則可選RTX 3060、RTX 3070?! ⌒乱淮男吞?hào)、規(guī)格現(xiàn)在終于泄露了,包括C7
          • 關(guān)鍵字: CES  英特爾  NUC  

          520億美元“芯片法案”前景黯淡!英特爾或放棄美國(guó)赴歐洲建廠

          • 美國(guó)的“國(guó)產(chǎn)芯片”計(jì)劃可能要受挫。此前,英特爾公司宣布推遲了原本7月22日在俄亥俄州舉行的新半導(dǎo)體工廠的動(dòng)工儀式。對(duì)此,美國(guó)俄亥俄州州長(zhǎng)德文(Mike DeWine)近日回應(yīng)稱,盡管如此,他仍然相信,英特爾在俄亥俄州建廠的計(jì)劃“不會(huì)改變”。英特爾首席執(zhí)行官戈辛格(Pat Gelsinger)在6月底表示,如果美國(guó)國(guó)會(huì)不能批準(zhǔn)“芯片法案”(CHIPS)中承諾的520億美元的政府補(bǔ)助,英特爾可能會(huì)選擇在歐洲,而不是美國(guó)擴(kuò)大芯片生產(chǎn)。戈辛格表示,在美國(guó)的建廠進(jìn)度將取決于國(guó)會(huì)是否通過(guò)這項(xiàng)立法?!埃绹?guó)通過(guò)‘芯片法
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片法案  

          IN Tech 2022|英特爾技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新速覽

          • 英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳表示:“英特爾繼續(xù)堅(jiān)持‘硬核創(chuàng)新’推進(jìn)科技發(fā)展,在芯片、軟件和服務(wù)領(lǐng)域,‘三管齊下’全面滿足多元需求,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展助力。我們以制程工藝、封裝技術(shù)等為基礎(chǔ),在軟硬件產(chǎn)品更新上大步快跑,實(shí)現(xiàn)了一系列積極進(jìn)展。” 2022年1月,在CES 2022上,英特爾展示了在自動(dòng)駕駛、PC和顯卡領(lǐng)域的里程碑式進(jìn)展,加速創(chuàng)新引擎,助力行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型: ●        Mobiley
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          英特爾晶圓代工服務(wù)成立云端聯(lián)盟

          • 英特爾晶圓代工服務(wù)(IFS)29日宣布下個(gè)階段加速器生態(tài)系計(jì)劃。IFS云端聯(lián)盟(IFS Cloud Alliance)將在云端實(shí)現(xiàn)安全的設(shè)計(jì)環(huán)境,透過(guò)利用巨量隨選運(yùn)算的力量,改善代工客戶的設(shè)計(jì)效率,同時(shí)加速產(chǎn)品上市時(shí)間。本計(jì)劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure,以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的主要廠商。英特爾晶圓代工服務(wù)事業(yè)群總裁Randhir Thakur表示,藉由汲取以云端為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)環(huán)境的可擴(kuò)展性,IFS云端聯(lián)盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)。我們和領(lǐng)先云端供貨商與EDA工具供貨商
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          英特爾王銳:以科技之力應(yīng)對(duì)全球氣候挑戰(zhàn)

          • 當(dāng)前,人類正面臨著氣候變暖、能源短缺、環(huán)境污染等全球挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展已迫在眉睫。面對(duì)全球挑戰(zhàn),科技企業(yè)應(yīng)當(dāng)積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任,助力打造更加可持續(xù)的未來(lái)。近日,英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳受邀出席第二屆新浪財(cái)經(jīng)·ESG全球領(lǐng)導(dǎo)者峰會(huì)并發(fā)表主題演講,分享英特爾對(duì)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的思考,以及英特爾的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。本屆峰會(huì)由生態(tài)環(huán)境部應(yīng)對(duì)氣候變化司指導(dǎo),新浪財(cái)經(jīng)和中信出版集團(tuán)聯(lián)合舉辦,主題為“共促全球ESG發(fā)展,構(gòu)建可持續(xù)未來(lái)”,邀請(qǐng)了全球機(jī)構(gòu)、企業(yè)、學(xué)者共話ESG發(fā)展的現(xiàn)在與未來(lái)。以下為王銳演講
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  氣候挑戰(zhàn)  綠色計(jì)算  

          臺(tái)積電營(yíng)收將超英特爾 短期內(nèi)毫無(wú)反超的可能

          • 你還記得英特爾第一次成為全球半導(dǎo)體銷售第一是哪一年么?筆者查閱了資料,應(yīng)該是1992年,那一年英特爾終于超越了日本巨頭NEC占據(jù)了半導(dǎo)體的頭把交椅,而這一坐就是24年。直到2017年三星憑借存儲(chǔ)器價(jià)格高漲連奪兩年第一后,2019年又被英特爾重新奪回,不過(guò)2021年三星再次依靠存儲(chǔ)行業(yè)的暴漲拿回了領(lǐng)頭羊位置,而到2022年年終結(jié)算的時(shí)候,英特爾可能不僅保不住第一的位置,甚至連第二的位置都很難守住。因?yàn)榘凑罩袊?guó)臺(tái)灣媒體的報(bào)道,臺(tái)積電(TSMC)依靠快速增長(zhǎng)的營(yíng)收,正在無(wú)限逼近英特爾,很有可能在三季度實(shí)現(xiàn)在營(yíng)收
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  英特爾  代工  
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