amd 文章 進(jìn)入 amd技術(shù)社區(qū)
AMD下一代顯卡大變革:采用核心疊加方案,性能可能翻倍
- 這兩年在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,芯片技術(shù)的發(fā)展逐漸走上兩條道路,一條則是目前臺積電、三星正在努力實(shí)現(xiàn)的更先進(jìn)制程工藝,目前看來3nm是沒有問題了;另外一條則是持續(xù)發(fā)展多核心、小核心封裝的技術(shù),包括現(xiàn)在處理器常用的MCM多芯片封裝,以及未來的Chiplet。當(dāng)然這兩條道路并不矛盾,而且相輔相成。在當(dāng)下5nm芯片已經(jīng)比較成熟之際,目前多核心芯片上,MCM這個(gè)方案并不罕見,不過在顯卡上則比較少見,哪怕是當(dāng)年NVIDIA和AMD的單卡多核心顯卡,也是采用了兩顆GPU芯片通過交火或者SLi技術(shù)連接。但目前來看,AMD的下一代
- 關(guān)鍵字: AMD 顯卡 核心疊加
AMD 蘇姿豐:索尼、微軟游戲主機(jī)芯片需求超出預(yù)期
- AMD CEO 蘇姿豐在 CES 2021 期間舉辦了演講,發(fā)布了多款新品,此后她接受了外媒 VentureBeat 采訪。在采訪中,她表示震驚于 PS5、Xbox Series X/S 次世代游戲主機(jī)的銷量,并表示將努力提高產(chǎn)能。 蘇姿豐表示,“我們震驚于游戲主機(jī)發(fā)售后的高銷量。從我們的角度看,如果仔細(xì)想象,有數(shù)百萬游戲主機(jī)銷售出去,需要運(yùn)輸,這是一項(xiàng)很難完成的任務(wù)。根據(jù)目前掌握到的信息,游戲機(jī)的銷量超過我們的預(yù)期,我們正試圖增加產(chǎn)能保證供貨。盡管芯片需求讓我們始料未及,但是 AMD 對于與索
- 關(guān)鍵字: AMD 游戲主機(jī)芯片
蘇姿豐:蘋果將繼續(xù)與 AMD 在 GPU 方面合作
- IT之家 1 月 14 日消息 昨天,AMD 在 CES 上發(fā)布了銳龍 5000H/U 系列處理器,在會后,AMD CEO 蘇姿豐接受了外媒采訪,談到了蘋果 M1 芯片相關(guān)的內(nèi)容?! 「鶕?jù)外媒 AnandTech 的報(bào)道,M1 芯片是蘋果向臺式機(jī)、工作站和潛在的企業(yè)市場邁進(jìn)的標(biāo)志,這可能會影響到蘋果和 AMD 之間的關(guān)系,特別是蘋果可能決定采用自己的圖形解決方案。 蘇姿豐表示,從 AMD 的角度來看,PC 領(lǐng)域仍有創(chuàng)新。在 PC 平臺上,我們會有更多的選擇,一款處理器可以用在不同的使用環(huán)境中
- 關(guān)鍵字: 蘋果 AMD GPU
AMD今年躍居臺積電第二大客戶 7nm工藝需求大漲
- 在CES 2021上,AMD推出銳龍5000系列移動(dòng)處理器,除此之外還預(yù)告了代號Milan的EPYC處理器,兩者均采用7nm制程工藝。隨著AMD相關(guān)產(chǎn)品的熱銷,AMD正在不斷增加7nm訂單,在臺積電的重要性也在日益增加?! MD銳龍5000系列 有消息稱,AMD可能會在2021年成為臺積電第二大客戶。在5nm以及正在研發(fā)的3nm上,蘋果依然占據(jù)核心地位,但是7nm工藝上,AMD占比將會超越蘋果,而且Zen3家族產(chǎn)品線在2021年繼續(xù)出貨?! MD銳龍 9 5980HX 以銳龍5000系列處理器為例
- 關(guān)鍵字: AMD 臺積電 7nm
銳龍9 5900、銳龍7 5800發(fā)布:12核心只需65W、僅供OEM
- 去年10月9日,AMD正式發(fā)布了基于Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器,包括銳龍9 5950X/5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X。今天,AMD宣布推出銳龍9 5900X、銳龍7 5800X的低功耗版本——銳龍9 5900、銳龍7 5800,熱設(shè)計(jì)功耗從105W降至65W,低了接近四成。銳龍9 5900仍然是12核心24線程、6MB二級緩存、64MB三級緩存,基準(zhǔn)頻率從3.7GHz降低至3.0GHz,最高加速頻率則僅從4.8GHz降低至4.7GHz。銳龍7 5800則還是8核心16線
- 關(guān)鍵字: 銳龍9 銳龍7 AMD
Zen3、Zen2架構(gòu)混搭 銳龍5000H/U到底有什么區(qū)別
- 今天凌晨的CES展會上,Zen3家族的重磅產(chǎn)品——銳龍5000系列移動(dòng)處理器也發(fā)布了,照例也是有針對高性能的H及針對低功耗的U兩個(gè)系列。不同于去年的銳龍4000系列,這次的 H、U系列實(shí)際上混雜了兩種不同的架構(gòu),有Zen3架構(gòu)的,也有原來的Zen2架構(gòu)改進(jìn),一不小心就讓人搞混了,這里就來說說兩個(gè)版本的區(qū)別。首先是兩款產(chǎn)品的定位,H系列主要面向高性能筆記本,主打游戲及內(nèi)容創(chuàng)作者,最低也是6核12線程,最多8核16線程,頻率可達(dá)4.8GHz,全都是Zen3架構(gòu)。不同于去年,今年的H系列還有更多細(xì)分型號,多了H
- 關(guān)鍵字: Zen3 Zen2 銳龍5000H/U AMD
RDNA首次殺入手機(jī) 三星與AMD合作的GPU將用于下一款旗艦機(jī)
- 除了發(fā)布Exynos 2100處理器,三星在這次的Exynos活動(dòng)上還確認(rèn)了一件大事,那就是他們與AMD合作了多年的定制GPU很快就要露面了,將用于下一款旗艦機(jī)上。現(xiàn)在的Exynos 2100處理器使用的是ARM的Mali-G78 GPU核心,總計(jì)14核,所以三星自己開發(fā)的GPU架構(gòu)會是下一款Exynos處理器,GPU會是重點(diǎn),這大概也是Exynos 2100的GPU堆料欠點(diǎn)意思的關(guān)鍵原因。三星LSI業(yè)務(wù)總裁Inyup Kang博士確認(rèn),與AMD合作的下一代移動(dòng)GPU會用于下一款旗艦產(chǎn)品,不過他沒有明確是
- 關(guān)鍵字: RDNA 三星 AMD GPU
經(jīng)歷15年 AMD臺式機(jī)CPU份額終于再次超越英特爾
- 基準(zhǔn)測試PassMark近期公布了全球CPU份額統(tǒng)計(jì),截至2020年第四季度,AMD在全球臺式機(jī)CPU市場上占據(jù)了50.8%的份額,超過了Intel 49.2%的份額。而上一次AMD領(lǐng)先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度,當(dāng)時(shí)AMD以53.9%的份額領(lǐng)先英特爾,不過這個(gè)優(yōu)勢只持續(xù)了一個(gè)季度,后續(xù)就一直被英特爾壓著,一直到2021年?! 《诠P記本處理器領(lǐng)域,Intel仍然占據(jù)主導(dǎo)地位,占有率為83.8%,而AMD市場份額為16.3%,近期還是呈下跌趨勢,畢竟2020年AMD才在移動(dòng)端才正
- 關(guān)鍵字: AMD CPU 英特爾
Intel“真愛”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3:性能高出15%
- Intel、AMD相愛相殺50年,現(xiàn)在兩家是打得不可開交,然后在某些領(lǐng)域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶來說,AMD的Zen3處理器現(xiàn)在是最好的CPU,而最佳系統(tǒng)則是Intel的Clear Linux,性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了,選擇合適的Linux系統(tǒng)很傷腦筋。Phoronix日前統(tǒng)計(jì)了多個(gè)Linux發(fā)行版的性能問題,對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個(gè)Linux發(fā)行版
- 關(guān)鍵字: Intel AMD Zen3
Steam硬件調(diào)查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上
- 很顯然,AMD逆襲還在繼續(xù),這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示,AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加,相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明,AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額,而Intel持續(xù)將份額拱手相讓,11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計(jì)算增長趨勢
- 關(guān)鍵字: AMD CPU Zen 4
AMD Ryzen C7泄露消息與分析
- 這些泄密信息來自 twitter 賬號@hansdevriesnl,盡管已經(jīng)從 Slashleaks (一個(gè)著名的社交平臺,提供所有值得信賴的最終泄密信息)中刪除,但是并沒有引起多少轟動(dòng)。關(guān)于CPU:首先要注意的是,AMD 采用了 Arm 架構(gòu)的 CPU,而不是 X86-64兼容——不像英特爾過去采用 Atom 移動(dòng)處理器——這是一個(gè)很好的舉措。(對于移動(dòng)設(shè)備來說,ARM 的低功耗更有效率)。泄露的信息顯示 AMD 選擇了八核64位處理器。實(shí)際的核心設(shè)置是非常有前途的,也是事情發(fā)生變化的地方。小系統(tǒng)(Ar
- 關(guān)鍵字: AMD Z7
別小看AMD:要超蘋果成臺積電第一大客戶
- 2020年,臺積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng),雖然如此,但臺積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD,如今臺積電已經(jīng)是毫無疑問的工藝領(lǐng)導(dǎo)者,無論有沒有AMD,臺積電都會保持穩(wěn)步增長,AMD促進(jìn)了這種增長速度。在過去的幾年中,蘋果貢獻(xiàn)了臺積電收入的20%以上。除華為外,近年來沒有其他客戶突破10%的關(guān)口。雖然官方?jīng)]有透露,但AMD可能在2019年就成為5%左右的客戶?;诋?dāng)前的增長趨勢,AMD可能在2021年的晶圓生產(chǎn)數(shù)量上超過蘋果,并逐漸成為臺積電的最大客戶??梢钥隙ǖ卣f,AMD將在未來幾年將其在臺積電的業(yè)
- 關(guān)鍵字: AMD 臺積電
Intel主板支持AMD SAM加速技術(shù):性能白賺最多19%
- AMD SAM顯存智取技術(shù)最近火了!它借用了PCIe標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中的一個(gè)功能特性,可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存,從而不花一分錢就額外獲得游戲性能提升,官方稱最高可以超過10%,實(shí)測也確實(shí)有效。由于采用的是公開標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),AMD SAM技術(shù)不但支持自家的銳龍5000系列處理器、400/500系列主板、RX 6000系列顯卡,也支持NVIDIA顯卡、Intel處理器和主板。華碩、微星、華擎等都已經(jīng)或即將為旗下Intel 400系列主板發(fā)放新BIOS,搭配AMD RX 6000系列顯卡就能額外加速。那么這一技術(shù)在I
- 關(guān)鍵字: Intel AMD SAM加速
曝AMD正在研發(fā)ARM架構(gòu)芯片 欲與蘋果M1芯片競爭
- 蘋果M1芯片自發(fā)布以來,就受到了巨大關(guān)注,其對Mac產(chǎn)品性能帶來的巨大提升,也使更多的廠商關(guān)注到ARM芯片的潛力。近日,知名爆料人@Mauri QHD 就透露,AMD已經(jīng)在生產(chǎn)M1競爭對手的原型,該公司正在開發(fā)該芯片的兩個(gè)版本,一個(gè)帶有集成RAM,一個(gè)沒有集成RAM。據(jù)國外媒體NoteBookCheck報(bào)道,早在2016年,AMD公司就宣布推出一種名為K12 Core 的ARM架構(gòu)芯片,遺憾的是,K12 Core最終并沒有上市??磥磉@次,AMD或?qū)⒕硗林貋?。關(guān)于M1芯片,蘋果曾介紹,其具有統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu),
- 關(guān)鍵字: AMD ARM
AMD CPU使用率繼續(xù)攀升 Zen 4在來的路上
- 對于AMD來說,其玩家數(shù)量正在慢慢提高,雖說超越Intel還是有很大的難度,但是這段時(shí)間他們的表現(xiàn),已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發(fā)平臺,在其發(fā)布的11月硬件調(diào)查中,AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%,而Intel占比在73%以上。去年同期11月,Steam硬件調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示AMD CPU的份額為20.5%,在這1年的時(shí)間里增幅6.4%。雖然比例看起來不高,但如果用1年來算,這仍舊是一個(gè)巨大的用戶增長數(shù)量,而這也從側(cè)面反映出了,Intel在過去一年有多被動(dòng)。在顯
- 關(guān)鍵字: AMD CPU
amd介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條 amd!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 amd的理解,并與今后在此搜索 amd的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 amd的理解,并與今后在此搜索 amd的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473