- 根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連
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PCB 接地方式
- 摘要：PCB電路設計在生產生活中至關重要，本文從電磁兼容這一問題出發(fā)，討論PCB電路設計，以及在設計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。分析單線，多導體線和元器件的設置、路線，從而得出關于PCB電路中布線的一些
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PCB 電路設計 EMC 布線
- 布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感。
下面是一些好的布線技巧和要領：
首先，先對做個基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的
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PCB 布線
- 1. SI問題的成因
SI問題最常見的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時，就會出現反射現象。
SI反射問題在信號波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴 等。
下圖所示是一個典型的高速信號互連鏈路，信號傳輸路徑包括：①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過孔)②子卡PCB走線③子卡連接器④背板PCB走線⑤對側子卡連接器⑥對側子卡PCB走線⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過孔)
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PCB SI反射
- 2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應邀參加本次會議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會議針對印刷電路板的電氣特性方法與驗證(如傳輸線損耗)展開探討，參會者主要來自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。
INTEL依據PCB產業(yè)的需要，加速開發(fā)系統化的實現流程，來滿足PCB設計
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R&S PCB
- 快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導線間產生感應電壓。如果上述情況發(fā)生，由于將不會得到保護，因此感應電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達IC的路徑。因此，被保護的輸入線不應該被放置在其它單獨、未受保護的走線旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應該是：應盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號，靠近連接器/觸點PCB側。
布線時，盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。
在使用T
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EMC PCB
- 摘要 有源射頻識別定位系統現已被廣泛應用于各種定位場景。針對實際場景下電子標簽小型化的需求，在半徑為14 mm的半圓里，應用彎折線實現了標簽PCB天線的小型化設計，增益達到-17 dB。基于集總元件電路，天線實現了
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RFID 433 MHz 小型化 PCB
- 設計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具，仿真結果對PCB布線產生指導性意見，布線完成后再提取網絡，對信號進行布線后仿真，仿真沒有問題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個簡單好用的工具，軟件中包含兩個工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線設計前約束布線和各層的參數、設置時鐘的布線拓撲結構、選擇元器件的速率、診斷信號完整性，并盡量避免電磁輻射及串擾等問題。BoardSim用于布線以后快速地分析設計中的信
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數字電路 PCB
- 我們預想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規(guī)則形狀的 PCB。
如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。
如圖 1 所示，簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout 工具中進行創(chuàng)建。
圖 1：常見
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PCB Layout
- 我的工作主要是主導新產品試產，在實際的工作中，經常出現因為RD人員的設計“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的。為了避免各位做RD的朋友出現同樣的錯誤，或為了更好的完成試產我對一些常見的問題點做一些總結，希望能對大家有所幫助。
1、IC封裝的選擇?，F在電子產品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日就要實現全部無鉛化，，現在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此，元器件廠商提供的元器件也出現無鉛與有鉛兩種規(guī)格，
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單片機 PCB
- 記得在Mark的培訓中，他手上拿了一個無線鼠標，然后問了一個很有意思的問題：“這個無線鼠標的地在哪里?同樣，我們的手機沒有和任何大地有接 觸，那么這個地又在哪里呢?”這個問題確實很有意思，也確實讓人很難回答。對于這個問題，我們平時對于地的一些理解和印象好像全都崩塌了，到底什么是地 呢?
這是一個現實的問題，越是熟悉的事物反而越是難以去深入理解，比如“地”，在PCB設計中能真正弄清楚“地”的人并不多，如 數字地、模擬地、信號地
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EMC PCB
- 每天新產品 時刻新體驗一站式電子數碼采購中心專業(yè)PCB打樣工廠，24小時加
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ROM PCB CMOS
- PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還
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電路設計 電源管理 PCB
- PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著
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PCB 電路板 設計
- 覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己
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PCB 覆銅 利弊
pcb介紹
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