?半導(dǎo)體 文章 進入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
應(yīng)用材料第三季度凈利潤4.76億美元
- 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預(yù)期。但應(yīng)用材料預(yù)計，第四季度營收將比第三季度最多下滑30%，推動其盤后股價大幅下跌7.5%。
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ASSEMBLEON 進軍半導(dǎo)體行業(yè)
- 在今年 9 月 7 日至 9 日的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 將首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
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東芝強推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一
- 作為進行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。因認為面向社會基礎(chǔ)設(shè)施和汽車等的功率半導(dǎo)體市場將大幅增長，因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲器社長小林清志表示，“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源，希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座，領(lǐng)先于其他公司”。目前，該公司的市場份額在業(yè)界位居第三。東芝準備將自主開發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競爭力的源泉，以提高市場份額。
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今年無線半導(dǎo)體開支554億美元 超過PC
- IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購中，來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價值554億美元的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導(dǎo)體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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