?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

歐盟和韓國合作推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

歐盟與韓國簽署協(xié)議，合作開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)。這一合作將作為歐盟和韓國數(shù)字伙伴關(guān)系的成果，共同資助四個半導(dǎo)體項(xiàng)目。根據(jù)歐盟和韓國數(shù)字伙伴關(guān)系的安排，這些項(xiàng)目將共同籌集1200萬歐元資金。其中一半來自歐盟的“Horizon Europe”計(jì)劃下的芯片聯(lián)合企業(yè)，另一半來自韓國國家研究基金會（NRF）。所選項(xiàng)目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX這些項(xiàng)目將持續(xù)三年，旨在推進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)（將多個組件集成到一個半導(dǎo)體中）以及優(yōu)化仿生神經(jīng)技術(shù)（模仿人腦功能）。加強(qiáng)歐盟與韓國的合作將結(jié)合歐洲和韓國研究與創(chuàng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

中國團(tuán)隊(duì)研究解決了減少傳統(tǒng)硅基芯片尺寸的關(guān)鍵障礙

中國科學(xué)家們研發(fā)出一種超薄半導(dǎo)體材料，這一進(jìn)展可能會帶來更快、更節(jié)能的微芯片。由北京大學(xué)的劉開輝、人民大學(xué)的劉燦和中國科學(xué)院物理研究所的張光宇領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)，開發(fā)了一種制造方法，可以生產(chǎn)厚度僅為0.7納米的半導(dǎo)體材料。研究人員的發(fā)現(xiàn)于7月5日發(fā)表在同行評議期刊《科學(xué)》上，解決了減少傳統(tǒng)硅基芯片尺寸的關(guān)鍵障礙——隨著設(shè)備的縮小，硅芯片遇到了影響其性能的物理極限。這些科學(xué)家探討了二維（2D）過渡金屬二硫化物（TMDs）作為硅的替代品，其厚度僅為0.7納米，而傳統(tǒng)硅芯片的厚度通常為5-10納米。TMDs還消耗更少的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體材料

美國計(jì)劃對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁：報告

美國政府正在考慮對中國獲取先進(jìn)芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國盟友稱為“嚴(yán)厲”。主要提案包括應(yīng)用外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未核實(shí)清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。一個關(guān)鍵提案是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)的物品施加控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。這一措施被美國盟友視為“嚴(yán)厲”，但反映了美國政府限制中
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

DARPA投資8400萬美元用于3D軍用芯片組

五角大樓的高級研究項(xiàng)目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開發(fā)美國軍方的下一代半導(dǎo)體微系統(tǒng)。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機(jī)構(gòu)成立于2021年，位于德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校，并作為一個由德州州政府和地方政府、芯片公司和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)組成的聯(lián)盟運(yùn)營。TIE的研究重點(diǎn)是異構(gòu)集成技術(shù)，通常稱為芯片組——將單獨(dú)的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現(xiàn)代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個硅片，每個硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領(lǐng)域的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

美國：非法芯片流向俄羅斯減少，但中國和香港仍是轉(zhuǎn)運(yùn)中心

通過香港向俄羅斯運(yùn)輸?shù)母邇?yōu)先級物品（CHPL）減少了28%（2024年1月至5月）——美國商務(wù)部提供給路透社的數(shù)據(jù) 2023年通過香港/中國運(yùn)輸?shù)腘vidia產(chǎn)品達(dá)1760萬美元——C4ADS數(shù)據(jù) 香港是全球規(guī)避制裁的“領(lǐng)先”中心——新CFHK報告高端芯片通過香港從Nvidia和Vectrawave運(yùn)出香港政府表示不會執(zhí)行單邊美國制裁
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

7nm等光刻機(jī)沒有也無妨！中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長：先進(jìn)封裝是未來

7月22日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔近日接受采訪時表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上，未來一定孕育巨大成功模式。“在40年前，我不曾想過中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能有如今的發(fā)展規(guī)模，但是在過去的20年我們可以清楚的看到，未來中國一定會有今天這樣的發(fā)展?！标惸舷璺Q，不過，當(dāng)下還不是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，中國最好的狀態(tài)正在路上。陳南翔指出，當(dāng)前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義?！耙郧澳柖捎行У臅r候，在每一個節(jié)點(diǎn)上，大家都知道三年后如何發(fā)展、六年
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體

美限制對華高科技投資新規(guī)年底出臺 AI半導(dǎo)體量子計(jì)算機(jī)全數(shù)封殺

受到美國即將出臺的限制華投資法案影響，許多早已在中國高科技領(lǐng)域投資的美國投資公司將面臨退出或分拆的命運(yùn)，而此項(xiàng)新法規(guī)將可能使美國資本失去參與未來半導(dǎo)體、量子計(jì)算機(jī)或人工智能（AI）等高科技發(fā)展的機(jī)會。據(jù)《芯智訊》報導(dǎo)，今年6月底美國財(cái)政部發(fā)布了「關(guān)于實(shí)施對外投資行政命令的擬議規(guī)則」（NPRM），限制美國人在中國半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)、人工智能系統(tǒng)等領(lǐng)域的投資。該擬議規(guī)則目前正在征求意見，預(yù)計(jì)最終法規(guī)將在2024年底前出臺。法令出臺后，一些仍在中國高科技產(chǎn)業(yè)投資的美國企業(yè)可能要被迫剝離他們在中國高科技
關(guān)鍵字：高科技投資 AI 半導(dǎo)體量子計(jì)算機(jī)

美國將向臺灣環(huán)球晶圓公司提供高達(dá)4億美元資金以提升美國半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)

華盛頓，7月17日——美國商務(wù)部周三表示，計(jì)劃向臺灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達(dá)4億美元的政府補(bǔ)助金，以顯著增加硅晶圓的生產(chǎn)。商務(wù)部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項(xiàng)目資金將建立美國首個用于先進(jìn)半導(dǎo)體的300毫米晶圓生產(chǎn)，并擴(kuò)大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)。這些晶圓是先進(jìn)半導(dǎo)體的重要組成部分，是拜登政府推動芯片供應(yīng)鏈努力的一部分。計(jì)劃中的補(bǔ)貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計(jì)劃的40億美元投資，以建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，并創(chuàng)造1700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示：
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

為何非洲可能成為芯片業(yè)務(wù)的下一個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

美國貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞的合作關(guān)系標(biāo)志著將非洲融入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產(chǎn)業(yè)中的崛起。肯尼亞、尼日利亞、盧旺達(dá)和加納等非洲國家提供了豐富的半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵礦物，以及年輕、精通技術(shù)的人口，準(zhǔn)備推動創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步。投資非洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅可以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險和成本，還可以促進(jìn)可持續(xù)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會和技術(shù)進(jìn)步，惠及非洲經(jīng)濟(jì)及其西方合作伙伴。美國貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞合作提升東非國家半導(dǎo)體制造業(yè)的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要一步。這一發(fā)展標(biāo)志著
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

美國計(jì)劃對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁

據(jù)報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進(jìn)芯片制造工具實(shí)施更嚴(yán)厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴(yán)厲”。主要提議包括應(yīng)用外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未驗(yàn)證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。其中一個關(guān)鍵提議是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴(yán)厲”，但它反映了政府限
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

印度政府今年不太可能啟動第二輪半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃

盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補(bǔ)貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項(xiàng)目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計(jì)劃的資金。印度政府表示，迄今批準(zhǔn)的四個項(xiàng)目將從7600億盧比（約100億美元）的半導(dǎo)體計(jì)劃中耗資約5900億盧比。在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃中約78%的資金已承諾給四個項(xiàng)目。根據(jù)消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補(bǔ)貼方案。電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計(jì)劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計(jì)劃的資金。信息技術(shù)部長阿什
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

美國計(jì)劃提供高達(dá)16億美元的資金用于包裝計(jì)算機(jī)芯片

2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達(dá)16億美元用于開發(fā)包裝計(jì)算機(jī)芯片的新技術(shù)，這是美國在創(chuàng)造人工智能等應(yīng)用所需組件方面領(lǐng)先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務(wù)部副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息，標(biāo)志著公司開始申請研發(fā)項(xiàng)目資助的起點(diǎn)，預(yù)計(jì)每個項(xiàng)目的獎勵金額高達(dá)1.5億美元?！拔覀冊?/li>
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

芯片行業(yè)-周回顧

熱門新聞美國商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動，以建立和加速國內(nèi)先進(jìn)封裝能力?！懊绹酒ò浮保–HIPS for America）預(yù)計(jì)將在五個研發(fā)領(lǐng)域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個研究領(lǐng)域約1500萬美元的獎項(xiàng)。美國勞工部通過兩個撥款計(jì)劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴(kuò)大注冊學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò)安全在內(nèi)的美國工業(yè)。該機(jī)構(gòu)還向46個州頒發(fā)了超過3900萬美元的撥款，以推動關(guān)鍵行業(yè)的注冊學(xué)徒計(jì)劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

哥斯達(dá)黎加的秘密武器：在全球半導(dǎo)體競賽中的可再生能源

哥斯達(dá)黎加希望成為半導(dǎo)體中心并促進(jìn)其經(jīng)濟(jì)發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區(qū)的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個關(guān)鍵因素。在哥斯達(dá)黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據(jù)外貿(mào)促進(jìn)機(jī)構(gòu)（PROCOMER）的數(shù)據(jù)，持續(xù)性是哥斯達(dá)黎加價值主張中的競爭優(yōu)勢?！熬唧w到半導(dǎo)體行業(yè)，這意味著哥斯達(dá)黎加相對于競爭國家擁有機(jī)會，因?yàn)樵撔袠I(yè)的公司擁有內(nèi)部可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，重點(diǎn)是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場國際

HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲廠商們準(zhǔn)備好了嗎？

在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場已經(jīng)開啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標(biāo)準(zhǔn)的下一個版本：HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時保持更高的帶寬、
關(guān)鍵字： HBM 半導(dǎo)體存儲