?英偉達 文章 進入?英偉達技術社區(qū)
臺積電4納米打造英偉達Blackwell架構GPU,建構迄今最強GB200
- GPU大廠英偉達19日清晨在美國加州圣荷西召開的GTC2024,發(fā)表號稱迄今最強AI芯片GB200,今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構GPU,英偉達創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛表示,兩年前Hopper架構GPU已非常出色,但現(xiàn)在需要更強大的GPU。英偉達每兩年更新頻率,升級一次GPU架構,大幅提升AI芯片性能。英偉達2022年發(fā)表Hopper架構H100AI芯片后,引領全球AI市場風潮。如今再推采Blackwell架構的AI芯片性能更強大,更擅長處理AI任務,Blackwell架構是以數(shù)學家Dav
- 關鍵字: 臺積電 GPU 英偉達
亞馬遜云科技與英偉達擴展合作 持續(xù)推進生成式AI創(chuàng)新
- 亞馬遜云科技將提供基于NVIDIA Grace Blackwell GPU的Amazon EC2實例和NVIDIA DGX Cloud,以加速構建及運行數(shù)萬億參數(shù)的規(guī)模大型語言模型的性能Amazon Nitro系統(tǒng)、Elastic Fabric Adapter加密,以及與Blackwell加密集成的Amazon KMS密鑰管理服務,為客戶提供從訓練數(shù)據到模型權重的端到端控制,為客戶在亞馬遜云科技上的AI應用提供更強的安全保障“Ceiba項目”——一臺完全依托亞馬遜云科技搭建、采用DGX Cloud的AI超
- 關鍵字: 亞馬遜云科技 云計算 英偉達
臺積電、新思科技將英偉達計算光刻平臺投入生產
- 當?shù)貢r間3月18日,英偉達(NVIDIA)宣布臺積電(TSMC)、新思科技(Synopsys)已將其計算光刻平臺投入生產,以加速下一代先進半導體芯片的制造,突破物理極限。據悉,臺積電與新思科技已將英偉達cuLitho技術與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成,希望加快芯片制造速度,并幫助制造最新一代英偉達Blackwell架構GPU。英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示,此次圍繞 cuLitho 展開合作,通過加速計算和生成式AI為半導體微縮開辟了新的方向。此外,英偉達還宣布推出可增強GPU加速計算光刻軟件庫 cuL
- 關鍵字: 英偉達 臺積電 新思科技 計算光刻平臺
聯(lián)想與英偉達合作,推出全新混合 AI 解決方案
- IT之家 3 月 19 日消息,當?shù)貢r間 3 月 18 日,全球 AI 盛會 GTC(GPU Technology Conference)2024 于圣何塞會議中心正式開幕,聯(lián)想集團與英偉達在會上宣布合作推出全新混合人工智能解決方案。聯(lián)想表示,此次合作將“幫助企業(yè)和云提供商獲得在人工智能時代成功所需的關鍵的加速計算能力,將人工智能從概念變?yōu)楝F(xiàn)實”。聯(lián)想混合解決方案已經針對運行 NVIDIA AI Enterprise 軟件進行了優(yōu)化,官方表示能夠實現(xiàn)“安全、受支持且穩(wěn)定的生產級”AI,聯(lián)想還將為
- 關鍵字: 聯(lián)想 AI 英偉達
消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息,英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項先進的 2.5D 封裝技術,涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總容量為 192GB。值得注意的是,
- 關鍵字: 英偉達 Blackwell B100 GPU 顯存 CoWoS
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