- 近日,映泰一位產品經理接受韓國媒體采訪時,披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息,B550、400系列都沒跑了。AMD三代銳龍御用主板是全新的X570,不過它定位太高,對于主流向的銳龍5系列來說并不合適,但主流板子又只有上代B450,傳說中的B550遲遲不肯露面。映泰確認,AMD B550主板已經準備就緒了,只可惜沒有給出確切的發(fā)布上市時間。從目前的跡象看,B550不會再支持PCIe 4.0,功能特性、輸入輸出相比X570也會有所精簡,但會保留超頻支持。Intel方面,明年初將會推出代號
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AMD 英特爾 主板
- Intel之前表態(tài)明年初就會推出10nm Ice Lake的桌面版處理器,但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器,好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個增加到了10個。對于10核Comet Lake彗星湖處理器,最近已經開始有跑分曝光,本月初GK4數(shù)據(jù)庫中就出現(xiàn)了10核20線程的Intel處理器跑分,不過主要是低功耗版的,基礎頻率1.51GHz,加速頻率不過3.19GHz,L3緩存20MB。第一次的跑分結果中,這個10
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英特爾 CPU處理器
- 在SC 19超算大會上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡嬎愦蛟斓腦e架構GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時它也會首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構是一個非常靈活、擴展性極強的統(tǒng)一架構,并針對性地劃分成多個微架構,從而可用于幾乎所有計算、圖形領域,包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設備等等。具體到HPC用的Xe架構上,它的EU單元可以大幅擴
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英特爾 顯卡
- 無論AMD CrossFire還是NVIDIA SLI,這種多GPU互連技術在發(fā)展多年后,幾乎同步被兩家廠商給基本放棄了,支持的硬件型號越來越少,驅動和游戲也幾乎不再優(yōu)化。不過有玩家意外發(fā)現(xiàn),R435系列開發(fā)者驅動開始,NVIDIA悄悄加入了一種新的多GPU棋盤式渲染模式,也就是由不同GPU按照棋盤布局方式,共同渲染一幀畫面,支持DX10、DX11、DX12。這項功能隱藏很深,需要使用NVIDIA Profile Inspetor之類的工具才能打開,而且很不完善,部分游戲會出現(xiàn)畫面破損,很多游戲還無法啟動
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英特爾 英偉達 顯卡 SLI
- 在SC 19超算大會上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡嬎愦蛟斓腦e架構GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時它也會首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構是一個非常靈活、擴展性極強的統(tǒng)一架構,并針對性地劃分成多個微架構,從而可用于幾乎所有計算、圖形領域,包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設備等等。具體到HPC用的Xe架構上,它的EU單元可以大幅擴
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英特爾 顯卡
- 據(jù)路透社報道,原蘋果公司負責iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司,這三位創(chuàng)始人在蘋果公司擁有超過20年的綜合經驗,其中一位曾擔任蘋果公司的A系列首席設計師。
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蘋果 英特爾 AMD 芯片
- 近日,英特爾在舊金山舉行2019人工智能峰會,推出代號為Keem Bay的下一代Movidius VPU,可用于邊緣媒體、計算機視覺和推理應用,并計劃于明年上半年上市。
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英特爾 AI商用芯 Keem Bay
- 2019年了,CPU核戰(zhàn)在最后的兩個月又進入了高潮, 這個11月AMD及Intel都會推出新一代HDET發(fā)燒級平臺,而且價格越殺越猛,實在是太刺激了。在這個節(jié)骨眼上,Intel首席性能策略師Ryan Shrout前兩天卻發(fā)了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數(shù)的關系,而且他的觀點很直接——玩游戲的話,8核處理器就到頂了,12核以及16核處理器都沒什么提升了。這個觀點一出,很多玩家就炸開鍋了,覺得Intel這樣說不合常理,怎么會如此無視高端12核、16核處理器呢?不過Ryan Shrout用實測數(shù)據(jù)來
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英特爾 CPU處理器
- Intel上個季度的財報相當亮眼,甚至于創(chuàng)下了公司歷史中最高的營收額。兩天前他們的首席財務官George Davis接受了Barron's的采訪,他回答了一些Barron's提出的有關于公司財務情況和競爭對手的問題。
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AMD 英特爾 7nm
- 經過多次磨煉之后,Intel今年量產了10nm工藝,而且是第二代的10nm+工藝,目前有Ice Lake處理器,使用了全新的Sunny Cove微內核架構,現(xiàn)在主要用于移動處理器,明年初開始會陸續(xù)擴大到桌面、服務器市場。Sunny Cove微架構是Intel自2015年發(fā)布Skylake架構之后重新打造的新架構,要知道我們現(xiàn)在用的六代酷睿到九代酷睿實際上都是14nm Skylake的產物,而Sunny Cove架構才真正大改,使得IPC性能最多提升40%,平均提升了18%。除了微內核架構大改,Sunny
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英特爾 CPU處理器
- 據(jù)國外媒體報道,蘋果Mac系列現(xiàn)在使用的是英特爾處理器,但據(jù)稱這一局面即將發(fā)生改變,蘋果從明年開始將開始向自主設計的ARM架構芯片過渡。
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蘋果Mac 英特爾 ARM
- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M,在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬個邏輯單元,是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍,但是功耗降低了40%。它采用14nm工藝制造,集成了443億個晶體管,核心面積約1400平方毫米,也就是每平方毫米3100萬個晶體管,同時順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA,后者是350億個晶體管。Intel如今已經不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度,
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英特爾 CPU處理器 14nm 晶體管FPGA
- 據(jù)國外媒體報道,盡管芯片制造商AMD體量較小,但它正迎來它的輝煌,最新一個季度的營收創(chuàng)2005年以來的新高。它正在緊跟英特爾的步伐。
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臺積電 AMD 英特爾
- 三星在開發(fā)者大會上披露了多款未來新產品,Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個,它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器,并集成Intel 4G/LTE基帶,支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布,首次采用全新的3D Foveros立體封裝,內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片。它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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英特爾 三星 CPU處理器 14nm 10nm Lakefield
- Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動領域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱,Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅持兩年后將直接轉入7nm。不過,Intel很快對此予以否認,表示10nm桌面產品仍在路線圖上。近日在加拿大舉辦的一次活動上,Intel加拿大區(qū)域主管Denis Gaudreaut明確表示:“明年初,10nm工藝的桌面處理器就會到來!”但是,這個10nm桌面處理器到底是誰還是個謎,難道是Ice Lake-S?我們只知道,Intel應該會在明年
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