?ic設(shè)計 文章 進入?ic設(shè)計技術(shù)社區(qū)
四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗
- 根據(jù)ICChina于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示，大陸半導體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導體消費地區(qū)，預估2016年大陸半導體內(nèi)需市場將進一步成長至1,600億美元。 然而，縱使自2010年以來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長，但仍無法滿足大陸半導體內(nèi)需市場，也使得依賴進口比重偏高，2008年大陸半導體市場來自大陸半導體供應金額為37億美元，自制率僅達5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預估2016年
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集成電路發(fā)展扶持綱要或?qū)⑾轮艹雠_ 利好國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)
- 據(jù)傳，集成電路發(fā)展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設(shè)計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術(shù)、士蘭微等，涉及封測業(yè)務(wù)上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等，從事設(shè)備制造的包括七星電子等。 觀點： 中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示，國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆，新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設(shè)計和封裝的上市公司全面飄紅，業(yè)內(nèi)人士表示，主
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2014迎來半導體大年政策支持成催化劑
- 行業(yè)處于上升周期，驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng):半導體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高，全球經(jīng)濟逐步復蘇，帶動半導體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看，預計明年智能終端將成為拉動半導體增長的最大應用。 設(shè)備資本支出連續(xù)下降，供需形勢進一步向好:2012、2013年全球半導體設(shè)備資本支出連續(xù)兩年下滑，而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年，因此，我們預計到2015年行業(yè)才會再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好，而產(chǎn)能擴張進一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會較今年更好。 進口替代空間巨大，政策支持成為投資催
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集成電路發(fā)展扶持綱要或?qū)⑾轮艹雠_ 利好國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)
- 據(jù)傳，集成電路發(fā)展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設(shè)計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術(shù)、士蘭微等，涉及封測業(yè)務(wù)上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等，從事設(shè)備制造的包括七星電子等。 觀點： 中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示，國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆，新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設(shè)計和封裝的上市公司全面飄紅，業(yè)內(nèi)人士
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智能裝置低價化趨勢有利臺灣IC設(shè)計業(yè)者成長
- 行動上網(wǎng)已成為全球重要趨勢。隨著智慧手機、平板電腦快速崛起，智慧手持裝置形成市場的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB，成為全球半導體應用的最大市場。智慧手持裝置崛起，不僅見證市場主流趨勢的變遷，也創(chuàng)造出新一波半導體市場需求的成長。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出，近年來臺灣IC設(shè)計業(yè)已逐漸由PC/NB、消費性電子等成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領(lǐng)域。隨著臺灣IC設(shè)計業(yè)在智慧型手機、平板電腦等晶片布局，不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打
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兩岸IC設(shè)計廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角
- 全球IP矽智財大廠ARM年度技術(shù)論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構(gòu)。而就他觀察，透過更多破壞式的創(chuàng)新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設(shè)計廠商，均可望在半導體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。 吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
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半導體新政將出臺 IC設(shè)計和封測或?qū)⑹芤?/a>
- 當前，國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。 此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設(shè)計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設(shè)備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。對象上，將重點支持十余家企業(yè)做強做大。 此次新政策的最大特點或在于將加大資金投入，規(guī)模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，
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微軟芯片前景不明：IC設(shè)計業(yè)轉(zhuǎn)投移動芯片
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，具有Windows8功能觸屏控制器IC的價格預計在2014年將繼續(xù)下跌，即使該設(shè)備的價格自2013年以來已下降了50%。 消息人士指出，目前Windows8觸摸屏控制器芯片的價格為2-3美元/片，而2013年上半年的報價為5美元，芯片需求受到Windows8筆記本電腦銷售疲軟的影響。 此前，大多數(shù)臺灣IC設(shè)計公司由于擔憂Windows筆記本電腦的前景，以及微軟對高品質(zhì)和驗證的要求，決定避免Windows8觸屏控制器芯片的生產(chǎn)。IC廠商隨后紛紛進軍智能手機和平板電腦芯
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芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去ioe
- 硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場很高的預期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。 預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變。總體而言，國內(nèi)的IC設(shè)計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
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半導體設(shè)計業(yè)銷售有望達875億元
- 中國國際半導體博覽會(IC China 2013)13日在上海開幕。商報記者從會上了解到，今年是中國半導體產(chǎn)業(yè)收獲年，IC設(shè)計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業(yè)銷售有望達875億元，同比增長28.5%。 據(jù)了解，以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場占有率大幅提升，促使國內(nèi)本土IC代工封測企業(yè)提高了產(chǎn)能，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業(yè)銷售有望達875億元，同比增長28.5%。國際商業(yè)戰(zhàn)略公司的預測指出，2014年到2020年，中國半導體市場將迎來7年高速增長，市場規(guī)
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紫光主導兩起IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)并購 集成電路行業(yè)整合加快
- 近期紫光集團主導了兩起IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)并購，似乎預示著集成電路產(chǎn)業(yè)資本運作的大戲已拉開帷幕。 11月11日，美股上市公司銳迪科微電子公告稱，已與清華紫光集團達成初步協(xié)議，后者將以每股存托股票(ADS)18.50美元的價格收購銳迪科，收購總價約9.1億美元。 銳迪科微電子是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)計企業(yè)，致力于射頻及混合信號芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。2012年公司總收入為3.913億美元，凈利潤6340萬美元。 這已不是紫光集團對集成電路產(chǎn)業(yè)
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大陸產(chǎn)業(yè)崛起 威脅臺灣半導體
- 摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導體業(yè)表現(xiàn)相當優(yōu)異，主要是在于技術(shù)含量高，總體而言，未來五年臺灣半導體業(yè)有機會也有威脅。 臺灣的半導體業(yè)向來具有高度競爭優(yōu)勢，如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢的改變，以及中國大陸當?shù)貥I(yè)者的急起直追，臺灣半導體業(yè)的前景，已成為市場關(guān)注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀要。 問：臺灣半導體業(yè)未來五年將有哪些機會與威脅? 答：就科技業(yè)角度來看，臺灣的半導體業(yè)表現(xiàn)相當優(yōu)異，主要是在于技術(shù)含量
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中國IC設(shè)計業(yè)將迎來7年高速增長期
- 中國國際半導體博覽會(ICChina2013)13日在上海開幕。記者從會上了解到，今年是中國半導體產(chǎn)業(yè)收獲年， IC設(shè)計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業(yè)銷售有望達875億元，同比增長28.5%。 據(jù)了解，以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場占有率大幅提升，促使國內(nèi)本土IC代工封測企業(yè)提高了產(chǎn)能，國際商業(yè)戰(zhàn)略公司的預測指出，2014年到2020年，中國半導體市場將迎來7年高速增長，市場規(guī)模將從目前的1110億美元暴漲至2080億美元。 今年，不做半導體的國企清華紫
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