全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP)內核授權廠商CEVA 公司宣布，中國領先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內核技術的許可授權，用于其瞄準發(fā)展中地區(qū)手機市場的無線芯片組設計。通過利用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線開發(fā)出一款由世界首屈一指的無線通信DSP架構助力、具有超低功耗的高成本效益無線解決方案。
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CEVA DSP
日前，CEVA在北京召開發(fā)布會，CEVA公司市場副總裁Eran Briman先生介紹了公司在無線市場的最近發(fā)展以及在多媒體市場的最新產品戰(zhàn)略。
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CEVA 3G
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和領先的GNSS解決方案供應商CellGuide宣布，合作為CEVA-XC通信處理器提供基于軟件的GPS解決方案。通過利用CellGuide的GPS/GLONASS軟件IP，CEVA-XC獲授權廠商可為其處理器設計增添GPS功能，而無需進行任何硬件更改或增加芯片尺寸。
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CEVA DSP
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，推出經(jīng)充分優(yōu)化的HSPA+軟件程序庫，適用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟件定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程序庫，能夠實施基于軟件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案。對HSPA和HSPA+的支持是為移動應用提供強制性3G后向兼容所必要的。
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CEVA DSP HSPA
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，將于7月5日和8日分別在上海和北京為嵌入式工程技術社群舉辦DSP技術研討會。為期一天的會議將深入探討多個論題，突顯DSP在下一代無線、消費和多媒體應用中的重要作用。
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CEVA DSP
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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CEVA DSP 高清 單核
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CEVA DS 低功耗
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)IP授權廠商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗的全球管理與IT咨詢及技術企業(yè)PA Consulting Group(簡稱PA)宣布，兩家公司已攜手合作，將通過CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無線電專業(yè)技術，為無線基站應用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包，
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CEVA 3G無線基站
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和世界先進的語音通信及移動音頻前端DSP技術開發(fā)商與授權廠商Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場領先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產品推出最新的Alango語音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機設計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內核中集成無線基帶處理功能與Alango提供的移動音頻、語音和前端語音增強處理功能。
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CEVA DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領先授權廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構，這些參考架構能夠加快面向大批量市場的終端和基站設備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發(fā)，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標準?！?/li>
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CEVA LTE
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調制解調器技術的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調制解調器的處理要求、目標性能和系統(tǒng)布局。
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CEVA 無線基帶
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，現(xiàn)已提供Dolby高清(HD)音頻編解碼器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 內核的7.1-聲道Dolby? TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。
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CEVA 編解碼器套件
所有基于CEVA-TeakLite-III之設計的性能及兼容性
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在實際的CEVA-TeakLite-III DSP內核硬件平臺上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡化設計流程，大幅縮短
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CEVA DSP SIP
針對手機、便攜設備和消費電子產品市場的全球領先硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領先DSP架構。由CEVA DSP內核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
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CEVA 蜂窩基帶 DSP
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