英特爾、三星后，又一廠商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)

• 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機(jī)材料，因玻璃比有機(jī)材料薄，有更高強(qiáng)度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場(chǎng)消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，因市場(chǎng)潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進(jìn)行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來封裝。英特爾也計(jì)劃玻璃基板應(yīng)用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
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