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重慶與硅谷簽3.6億美元合同
- 重慶將聯(lián)手美國硅谷，打造西部科技創(chuàng)新中心。來自外經(jīng)貿(mào)委消息稱，本月18日在美國舊金山舉辦的“中國重慶硅谷投資環(huán)境說明會暨項目簽約儀式”上，重慶市與硅谷灣區(qū)內(nèi)的120多家企業(yè)簽訂了總價值3.6億美元的投資合作合同。 8個合同金額3.6億美元 據(jù)了解，簽約儀式上，包括INTEL等在內(nèi)的硅谷灣區(qū)120多家電子信息、清潔能源、生物醫(yī)藥和汽車電子相關企業(yè)，分別與重慶市簽訂了三維芯片打孔項目、直升機、小型固定翼飛機制造及游艇項目和綠色電池生產(chǎn)項目，以及美國西北理工大學與重慶相關
- 關鍵字： INTEL 三維芯片
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