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國(guó)內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣

5 月 10 日消息，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）公眾號(hào)昨日發(fā)布博文，攜手鵬城實(shí)驗(yàn)室組建光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，成功研制出國(guó)內(nèi)首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國(guó)內(nèi)首次驗(yàn)證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá) 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團(tuán)隊(duì)在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，研制出硅光配套的單路
關(guān)鍵字： 2Tb/s 三維集成硅光芯粒

　　半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測(cè)試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作，共同開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機(jī)LithoPack300和300毫米鍵合一體機(jī)CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產(chǎn)線。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟，并會(huì)將其三維集成經(jīng)驗(yàn)更積極深入地應(yīng)用于工藝開(kāi)發(fā)。　　Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進(jìn)三維集成領(lǐng)域的工業(yè)開(kāi)發(fā)。該
關(guān)鍵字： 300毫米三維集成測(cè)試

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