適合下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化芯片解決方案

• 隨著5G時(shí)代的到來(lái)，網(wǎng)絡(luò)正朝著開(kāi)放化的方向發(fā)展演化。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商（MNO）和通信服務(wù)提供商（CSP）正在尋求能減少成本和加快部署的解決方案，以滿(mǎn)足未來(lái)幾年苛刻的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和容量目標(biāo)。這使得蜂窩設(shè)備供應(yīng)商在提供4G、5G、雙模、宏基站以及室內(nèi)外小基站等設(shè)備時(shí)在成本和性能的平衡上面臨巨大挑戰(zhàn)。因此，設(shè)備供應(yīng)商轉(zhuǎn)向芯片廠(chǎng)商，尋求具有實(shí)現(xiàn)靈活度、低成本、低功耗，并可以支持例如開(kāi)放式接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口的芯片解決方案。5G RAN和分布式網(wǎng)絡(luò)在過(guò)去的3-4年里，開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)因能為蜂窩網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈提供
• 關(guān)鍵字： 下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)  比科奇