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東部高科
東部高科 文章 進(jìn)入東部高科技術(shù)社區(qū)
中芯國(guó)際擬購(gòu)東部高科 8英寸晶圓競(jìng)爭(zhēng)格局生變
- 近日，韓聯(lián)社消息稱(chēng)，中芯國(guó)際(SMIC)正與韓國(guó)最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購(gòu)。負(fù)責(zé)主管東部高科出售事宜的韓國(guó)開(kāi)發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來(lái)源。據(jù)透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級(jí)階段，并沒(méi)有交換有關(guān)價(jià)格方面的細(xì)節(jié)意見(jiàn)。而東部高科也尚未舉行公開(kāi)招標(biāo)，只是在尋求簽署私人合約。 出售：財(cái)務(wù)危機(jī) 東部高科有8000億韓元的負(fù)債，這是每年600億韓元的財(cái)務(wù)利息成本。 東部高科是韓國(guó)唯一現(xiàn)存的晶圓
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 東部高科
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東部高科介紹
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