半導(dǎo)體制造與制程管控挑戰(zhàn)

• 作者 王瑩　　不久前，KLA-Tencor(科天)在上海“Semicon China(中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展)2018”期間舉辦新聞發(fā)布會(huì)，資深客戶(hù)合作副總及CMO(首席市場(chǎng)官) Oreste Donzella介紹了晶圓制造及KLA—Tencor專(zhuān)注的制程管控行業(yè)趨勢(shì)?！　‖F(xiàn)在半導(dǎo)體有兩個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)：1.新的應(yīng)用，諸如物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能與自動(dòng)駕駛等;2.中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。半導(dǎo)體業(yè)的營(yíng)收市場(chǎng)　　半導(dǎo)體業(yè)2017年取得了驚人的成長(zhǎng)，2017年增長(zhǎng)了20%。預(yù)計(jì)2018年還會(huì)呈現(xiàn)繼續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。所以整個(gè)
• 關(guān)鍵字： 科天  中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展  Oreste Donzella  201805