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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 傳輸線脈沖測試系統(tǒng)

          保護(hù)環(huán)對雙向可控硅靜電防護(hù)器件電容特性 的影響*

          • 摘? 要:本文研究了P型保護(hù)環(huán)對雙向可控硅(DDSCR)靜電防護(hù)器件寄生電容的影響。在低壓工藝下制備 了不帶保護(hù)環(huán)的低壓雙向可控硅(LVDDSCR)和帶保護(hù)環(huán)的低壓雙向可控硅(LVDDSCR_GR)器件,在 高壓工藝下制備了不帶保護(hù)環(huán)的高壓雙向可控硅(HVDDSCR)和帶保護(hù)環(huán)的高壓雙向可控硅(HVDDSCR_ GR)器件。利用B1505A功率器件分析儀測試并討論了器件的電容特性,同時(shí)利用傳輸線脈沖(TLP)測試儀 分析了它們的靜電性能。結(jié)果表明,保護(hù)環(huán)的增加對器件靜電防護(hù)能力無較大影響,但在1?
          • 關(guān)鍵字: 202206  雙向可控硅  保護(hù)環(huán)  寄生電容  傳輸線脈沖測試系統(tǒng)  

          帶有硅化物阻擋層的可控硅器件對維持電壓的影響*

          • 基于0.18 μm雙極CMOS-DMOS(BCD)工藝,研究并實(shí)現(xiàn)了一種陽極和陰極兩側(cè)均加入硅化物阻擋層(SAB)的可控硅(SCR)器件,可用于高壓靜電放電保護(hù)(ESD)。利用二維器件仿真平臺(tái)和傳輸線脈沖測試系統(tǒng)(TLP),預(yù)測和驗(yàn)證了SAB層對可控硅性能的影響。測量結(jié)果表明,在不增加器件面積的情況下,通過增加SAB層,器件的維持電壓(Vh)可以從3.03 V提高到15.03 V。與傳統(tǒng)SCR器件相比,帶有SAB層的SCR器件(SCR_SAB)具有更高的維持電壓。
          • 關(guān)鍵字: 可控硅(SCR)  硅化物阻擋層(SAB)  仿真  傳輸線脈沖測試系統(tǒng)(TLP)  維持電壓(Vh)  202109  
          共2條 1/1 1

          傳輸線脈沖測試系統(tǒng)介紹

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