低功耗內(nèi)存 文章 進入低功耗內(nèi)存技術(shù)社區(qū)
美光低功耗內(nèi)存解決方案助力高通第二代驍龍XR2平臺提升混合現(xiàn)實(MR)與虛擬現(xiàn)實(VR)體驗
- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，其低功耗?LPDDR5X DRAM?和通用閃存?UFS 3.1?嵌入式解決方案現(xiàn)已通過高通?(Qualcomm Technologies, Inc.)?最新的擴展現(xiàn)實?(XR)?平臺——第二代驍龍? XR2?驗證。美光?LPDDR5X?和?UFS 3.1?外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功
- 關(guān)鍵字： 美光 低功耗內(nèi)存 XR2平臺 混合現(xiàn)實 MR 虛擬現(xiàn)實 VR
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低功耗內(nèi)存介紹
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