低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成 文章 進入低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成技術(shù)社區(qū)
LTCC助推元件集成化?功能模塊研制是重點
- 微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開發(fā)的重要目標，LTCC技術(shù)正是實現(xiàn)這種目標的有力手段。新型LTCC材料系統(tǒng)成功解決了低燒結(jié)溫度、低介電常數(shù)和高機械性能之間的矛盾。積極開發(fā)和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產(chǎn)業(yè)化，并形成一定的材料體系和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，是當前信息功能陶瓷領(lǐng)域的重要研究任務(wù)之一。 隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對電子元件
- 關(guān)鍵字： LTCC 元器件 信息技術(shù) 藍牙 材料
基于LTCC技術(shù)的SIP研究
- 0 引言 隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
- 關(guān)鍵字： LTCC SIP
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進展
- 摘 要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術(shù)是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡稱LTCC）特點、LTCC材料和器件的國外內(nèi)研究現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（
- 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無源集成 工業(yè)控制 共燒匹配 陶瓷材料 工業(yè)控制
低溫共燒陶瓷（ltcc）無源集成介紹
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