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兆芯開先 kx-7000 處理器
兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進(jìn)入兆芯開先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)
ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記
- 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識(shí)：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對(duì)于 R13 寄存器來(lái)說(shuō)，它對(duì)應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器，其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個(gè)物理寄存器對(duì)應(yīng)
- 關(guān)鍵字： 6410開發(fā)板 arm 處理器 立宇泰 應(yīng)用程序
借力大小核設(shè)計(jì)架構(gòu) 多核處理器強(qiáng)效又省電
- 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
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嵌入式應(yīng)用APU與處理器進(jìn)步成果漫談
- 過(guò)去一年多時(shí)間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺(tái)，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強(qiáng)模式)上運(yùn)行的四核和雙核型號(hào)，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，
- 關(guān)鍵字： 嵌入式應(yīng)用 APU 處理器
基于ARM處理器S3C2440A的便攜式視頻展示臺(tái)的設(shè)計(jì)
- 文中基于對(duì)微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D／A芯片ADV7120的研究，提出了一種便攜式視頻展示臺(tái)的設(shè)計(jì)方案。本方案采用130萬(wàn)像素的OV9650攝像頭采集實(shí)物、文檔、圖片或者過(guò)程的圖像數(shù)據(jù)，利用S3C2440自帶的LCD控制器來(lái)產(chǎn)生符合VGA顯示要求的時(shí)序邏輯，ADV7120將數(shù)字RGB信號(hào)轉(zhuǎn)換成VGA顯示需要的模擬彩色信號(hào)。通過(guò)TFT—LCD掃描顯示的時(shí)序與VGA掃描顯示時(shí)序的匹配來(lái)驅(qū)動(dòng)VGA顯示。測(cè)試結(jié)果表明，方案切實(shí)可行，達(dá)到正常顯示色彩信息的要求。
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高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830
- 此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內(nèi)部代號(hào)為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進(jìn)行制造，集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶?，F(xiàn)在，關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。 高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博) 微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博：權(quán)威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認(rèn)委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產(chǎn)，而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會(huì)采用驍龍830處理器。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人
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帶著ARM Powered 智能設(shè)備，來(lái)一場(chǎng)說(shuō)走就走的旅行
- 時(shí)常向往一場(chǎng)說(shuō)走就走的旅行，能夠暫時(shí)從繁忙的生活中脫離片刻，為心靈帶去片刻寧?kù)o。可還是敵不過(guò)現(xiàn)實(shí)的諸多紛擾，小到行李箱超重、被曬黑，大到丟失護(hù)照、還有十萬(wàn)火急的郵件。這一次，帶著ARM Powered智能設(shè)備去旅行，也許一切都會(huì)輕松、愉快起來(lái)。 【帶著Bluesmart智能旅行箱，出發(fā)!】 http://www.bluesmart.com/ 旅行模式即將開啟，沉重的旅行箱總讓人頗為頭疼。不必?fù)?dān)心，Bluesmart智能旅行箱能幫你擺脫累贅。Bluesmart具備智能稱重功能和實(shí)時(shí)
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器
IDC:第二季全球平板組裝廠出貨排行榜
- 2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場(chǎng)淡季與手機(jī)螢?zāi)淮蟪叽缁挠绊懼?，關(guān)鍵零組件缺貨也對(duì)平板產(chǎn)業(yè)的組裝出貨量造成影響... 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新的供應(yīng)鏈調(diào)查研究報(bào)告顯示，2016年第二季全球平板組裝產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)淡季與關(guān)鍵零組件缺貨等因素的沖擊下，出貨量較前季下滑2.7%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季下滑3.2%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)組裝在取代傳統(tǒng)筆電的效應(yīng)帶動(dòng)下，出貨量則較上一季成長(zhǎng)1.2%。 IDC全球硬體組
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ST發(fā)布機(jī)對(duì)機(jī)蜂窩無(wú)線連接領(lǐng)域低功耗處理器芯片
- 全球領(lǐng)先的智能卡供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片，專門用于管理機(jī)對(duì)機(jī)(M2M)蜂窩無(wú)線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)
- 關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 處理器 低功耗 無(wú)線通信
兆芯開先 kx-7000 處理器介紹
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