兆芯開(kāi)先 kx-7000 處理器文章進(jìn)入兆芯開(kāi)先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布

IT之家11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報(bào)道，臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱(chēng)，臺(tái)積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿(mǎn)載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報(bào)道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時(shí)間上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間第二天凌晨 1 點(diǎn)）揭曉代號(hào)為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU。臺(tái)積電第三季度中 5 納米營(yíng)收占比已達(dá) 28％，位居最大營(yíng)收來(lái)源。有行業(yè)內(nèi)人士評(píng)估，
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 AMD 處理器

兆芯發(fā)布新一代 16nm 開(kāi)勝 KH-40000 和開(kāi)先 KX-6000G 系列處理器，跑分測(cè)試出爐

11 月 1 日，國(guó)產(chǎn)處理器廠(chǎng)商兆芯宣布推出新一代 16nm 全自主設(shè)計(jì)的開(kāi)勝 KH-40000 系列處理器，以及開(kāi)先 KX-6000G 系列高效能處理器。兩款處理器均具備高效、兼容、安全等特點(diǎn)，已同步完成多種類(lèi)的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)與軟件兼容認(rèn)證等工作，可快速滿(mǎn)足政務(wù)、金融、教育、能源、通信、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域的高性能、高可靠、兼容主流應(yīng)用等多樣化應(yīng)用需求。開(kāi)勝 KH-40000 系列據(jù)介紹，開(kāi)勝 KH-40000 系列處理器在性能、互連、I / O 等技術(shù)方面取得了顯著提升，可以廣泛應(yīng)用在服務(wù)器、工作站等硬件平
關(guān)鍵字：兆芯開(kāi)勝KH-40000 開(kāi)先KX-6000G 處理器

建立混合動(dòng)力車(chē)輛原型系統(tǒng)進(jìn)行處理器循環(huán)仿真

本文敘述先進(jìn)汽車(chē)控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開(kāi)發(fā)原型系統(tǒng)；說(shuō)明如何以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)流程建立控制算法的模型，并且對(duì)其進(jìn)行評(píng)估，接著部署至混合動(dòng)力車(chē)輛開(kāi)發(fā)平臺(tái)。當(dāng)轉(zhuǎn)為透過(guò)運(yùn)算能力來(lái)定義的車(chē)輛功能愈來(lái)愈多，工程師為能源管理、電池管理和動(dòng)力傳動(dòng)控制所設(shè)計(jì)的算法也變得更加復(fù)雜。這使得能夠?qū)崟r(shí)執(zhí)行運(yùn)算量密集算法的車(chē)用處理器的需求增加。為了展示NXP處理器的能力，我們的團(tuán)隊(duì)為了先進(jìn)汽車(chē)控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開(kāi)發(fā)了
關(guān)鍵字：混合動(dòng)力車(chē)輛原型處理器循環(huán)仿真

研華AIMB-588工業(yè)主板新品，搭載第12代英特爾處理器，助力提升圖形處理性能

2022年5月，嵌入式&AIoT解決方案提供商研華科技發(fā)布工業(yè)主板新品AIMB-588。該產(chǎn)品為Micro ATX主板，預(yù)裝第12代Intel?Core?系列處理器。AIMB-588可支持4臺(tái)顯示設(shè)備和PCIe Gen5，其顯卡具有良好的圖形處理能力。結(jié)合豐富I/O，此類(lèi)產(chǎn)品特性為醫(yī)學(xué)成像、智能監(jiān)控和AI識(shí)別應(yīng)用提供了高度適應(yīng)性的解決方案。在對(duì)實(shí)時(shí)處理和圖形處理能力有要求的使用場(chǎng)景里，AIMB-588實(shí)為理想之選。強(qiáng)大的圖形處理能力賦能嵌入式工業(yè)應(yīng)用 AIMB-588，搭載PCIe G
關(guān)鍵字：研華工業(yè)主板英特爾處理器圖形處理

揭秘IPU的設(shè)計(jì)理念:站在客戶(hù)的角度設(shè)計(jì)處理器

“IPU設(shè)計(jì)者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過(guò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價(jià)值的繁瑣任務(wù)，使其專(zhuān)注于處理更重要的工作負(fù)載。如果問(wèn)Brad Burres在業(yè)余時(shí)間有什么愛(ài)好，您可能想不到他的回答如此簡(jiǎn)單：除了騎摩托車(chē)、徒步旅行和帶領(lǐng)童子軍野外遠(yuǎn)足，他還喜歡DIY。他說(shuō)：“當(dāng)我們使用射釘槍時(shí)，只要全神貫注，那便不會(huì)遇到什么棘手問(wèn)題了?！庇腥さ氖?，作為以太網(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關(guān)鍵人物之一。IPU是一款針對(duì)特定領(lǐng)
關(guān)鍵字： Intel IPU 處理器

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開(kāi)發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功，開(kāi)發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
關(guān)鍵字： IAR Systems Arm Cortex-M85 處理器

TI推出全新處理器推動(dòng)邊緣AI普及并使其功耗減半

?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用，推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請(qǐng)參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)（215號(hào)展位）上展出全新
關(guān)鍵字：處理器人工智能

芯原圖像信號(hào)處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級(jí)工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書(shū)由領(lǐng)先的功能安全咨詢(xún)公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號(hào)處理器IP此前已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，是芯原首個(gè)通過(guò)國(guó)際工業(yè)及汽車(chē)功能安
關(guān)鍵字：芯原圖像信號(hào) 處理器 IP

康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在A(yíng)rm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類(lèi)似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠(chǎng)商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
關(guān)鍵字：康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm

RX 7000大翻身？AMD稱(chēng)有100%信心擊敗NVIDIA

在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見(jiàn)識(shí)到了什么叫彎道超車(chē)，雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號(hào)確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個(gè)重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡，使用RDNA3架構(gòu)，5nm及6nm工藝都會(huì)有，大核心Navi31會(huì)上雙芯封裝，集成多達(dá)7顆小芯片。從某種角度來(lái)說(shuō)，AMD的顯卡更值得A飯期待，因?yàn)檫^(guò)去幾年中，AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝，但在顯卡競(jìng)爭(zhēng)上依然敵不過(guò)NVIDIA，7nm RDNA架構(gòu)的
關(guān)鍵字： RX 7000 AMD NVIDIA

AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
關(guān)鍵字： AMD 第3代 EPYC 處理器

三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計(jì)會(huì)用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中，后者還會(huì)有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因?yàn)槭侨亲匝械?，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。這次推遲發(fā)布之后，三星沒(méi)有公布原因，也沒(méi)有提及新的發(fā)布時(shí)間，爆料稱(chēng)會(huì)在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
關(guān)鍵字：三星 Exynos 2200 處理器 4nm

Ubuntu針對(duì)英特爾新一代處理器優(yōu)化供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導(dǎo)入

科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個(gè)針對(duì)下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿(mǎn)足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對(duì)智慧邊緣運(yùn)算的獨(dú)特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實(shí)現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的特定功能，如實(shí)時(shí)效能，可管理性，安全性和機(jī)能安全，以及允許使用者利用其改進(jìn)的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開(kāi)發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并從長(zhǎng)達(dá)10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益?？煽亢桶踩脑O(shè)備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
關(guān)鍵字： Ubuntu 英特爾處理器物聯(lián)網(wǎng)

高通宣布2023年推出下一代Arm處理器業(yè)務(wù)多元化對(duì)戰(zhàn)蘋(píng)果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺(tái)處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶(hù)提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋(píng)果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋(píng)果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級(jí)的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
關(guān)鍵字：高通 Arm 處理器蘋(píng)果

領(lǐng)先蘋(píng)果！Intel 3nm處理器曝光性能提升10~15%

近日，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報(bào)告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺(tái)積電18b廠(chǎng)投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。在此之前就有消息稱(chēng)，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺(tái)積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。除此之外，
關(guān)鍵字： Intel 3nm 處理器