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          傳富士通半導體將先端封裝技術移往大陸

          •   據(jù)日經(jīng)新聞報導,富士通(FujitsuLtd.)集團旗下半導體子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導體封裝技術的日本三重工廠部份生產(chǎn)設備移至中國大陸相關公司“南通富士通微電子”,并計劃于2011年4月開始在大陸生產(chǎn)采用先端技術的SystemLSI。  
          • 關鍵字: 富士通  半導體  先端技術  
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