專利數據顯示，臺積電在先進芯片封裝大戰(zhàn)中處于領先地位

• IT之家 8 月 2 日消息，根據 LexisNexis 的專利數據，臺積電在先進芯片封裝技術方面領先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進芯片封裝技術是一種能夠提高芯片性能的關鍵技術，對于爭奪芯片代工業(yè)務的廠商來說至關重要。LexisNexis 是一家數據和分析公司，其數據顯示，臺積電擁有 2946 項先進芯片封裝專利，并且質量最高，這一指標包括了專利被其他公司引用的次數。三星電子在專利數量和質量方面排名第二，擁有 2404 項專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項專利。
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