光罩檢測 文章 進入光罩檢測技術社區(qū)
突破性的 KLA-Tencor 技術--通過識別可印刷缺陷實現(xiàn)高等級光罩檢測
- 【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術。該技術系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨一無二的光罩檢測突破性技術。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰(zhàn)，它的運行速度也比先前的檢測系統(tǒng)快達40%，從而有望縮短檢測光罩
- 關鍵字： KLA-Tencor 光罩檢測 32 納米
| 共1條 1/1 1 |
光罩檢測介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條光罩檢測!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對光罩檢測的理解，并與今后在此搜索光罩檢測的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對光罩檢測的理解，并與今后在此搜索光罩檢測的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473