- 全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術論壇，會中展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產設計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術，預計于第4季正式向客戶推出，另外也首度揭示22/20納米制程技術藍圖與時間進程，預計2013年正式進入量產。與會人士指出，全球晶圓在技術上進逼至20納米，時程上亦與臺積電甚為相近，與臺積電在先進制程較勁意味濃厚。
為因應快速成長的智能型移動裝置市場，全球晶圓在原本的28納
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全球晶圓 20納米
- 全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，試產出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術，進一步強化合作關系。
全球晶圓與ARM在2009年第3季宣布策略合作計畫，就是看好未來廣大的行動運算市場。而就在全球晶圓與ARM攜手后，臺積電也于2010年宣布與ARM，合作開發(fā)28納米及20納米制程嵌入式存儲器及標準元件庫在內的實體智財產品。
因
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全球晶圓 90納米 快閃存儲器
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