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          Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

          •   2008年1月15日,中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求,為成本極為敏感的消費電子設(shè)計提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺:低成本消費應(yīng)用的首選 賽靈思在大批量消費應(yīng)用領(lǐng)域所取
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          半導(dǎo)體進(jìn)入個人消費時代 產(chǎn)品差異化提升設(shè)計工具價值

          •   近年來,消費電子產(chǎn)品的成長勢頭強勁,更小、更快、更省電的芯片日益得到市場的青睞。同時,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨著非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和壓力,包括不斷上漲的研發(fā)費用、產(chǎn)品生命周期管理和消費者變化多端的個性化需求。在與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關(guān)聯(lián)的電子自動化解決方案(EDA)領(lǐng)域,也同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣,面臨著日益激烈的競爭。合作成為各大公司發(fā)展的必然,而工藝技術(shù)從65nm到45nm進(jìn)而向32nm的演進(jìn),集成化的完整的端到段端的設(shè)計解決方案將成為2008年EDA供應(yīng)商的追求。 消費類芯片是中國市場最大熱點 Synopsys中國
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          做印制板的妙法

          •   設(shè)備: 計算機(jī)(當(dāng)然要裝上PROTEL等軟件)  過塑機(jī)  塑料盆  激光打印機(jī)  原料:當(dāng)然要有覆銅板  三氯化鐵  即時貼的背紙(這是成敗的關(guān)鍵,可以到刻字店去找,就是他們刻字剩下的下腳料,不要太光滑的,我用背面帶“333”商標(biāo)的效果最好,你可以多找?guī)追N試一試)  操作: 1、用打印機(jī)將印制板打印到即時貼背紙(以下簡稱背紙)。  2、將覆銅板用木炭或細(xì)砂紙打磨亮。  3、把過塑機(jī)升溫到180--
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          全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國將扮演重要角色

          •   2007年是貝爾實驗室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導(dǎo)體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化,而當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著巨變。該行業(yè)的市場領(lǐng)域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營,而其它領(lǐng)域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續(xù)發(fā)展的結(jié)構(gòu),并要求我們從全新的角度來思考它是如何為客戶創(chuàng)造價值的。半導(dǎo)體公司應(yīng)加速做好長遠(yuǎn)規(guī)劃,放眼于芯片之外更長遠(yuǎn)的發(fā)展。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨變對消費者和硅谷都有著巨大影響。對消費者來說,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合不僅可加快創(chuàng) 新步伐,而且還能顯著加速產(chǎn)品(或技術(shù))的上市進(jìn)程
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          性價比是關(guān)鍵 盛群半導(dǎo)體從中端市場起飛

          •   在半導(dǎo)體行業(yè),盛群半導(dǎo)體(HOLTEK)似乎是比較低調(diào)的,關(guān)于公司的產(chǎn)品和活動,鮮有報道。然而就是這家看似默默無聞的臺灣公司,其實卻在扎扎實實地做著自己的事,一刻沒有停歇過。2006年,資本額為新臺幣21.22億元的盛群公司實現(xiàn)了38億新臺幣的銷售額,毛利潤近45%,堪稱臺灣半導(dǎo)體行業(yè)的“一枝獨秀”。 當(dāng)我們走近本文的主人公——盛群半導(dǎo)體有限公司業(yè)務(wù)副總經(jīng)理陳一南先生時,就不難發(fā)現(xiàn)其中的原由。 盛群半導(dǎo)體鎖定中端市場,追求的是產(chǎn)品的高“性價比”,其產(chǎn)品自然會受到市場的青睞。以下是本刊記者對陳一南先生的
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          細(xì)數(shù)2007年電子產(chǎn)業(yè)里專利大戰(zhàn)辛酸事

          •   曾經(jīng)認(rèn)為創(chuàng)造出電子世界的人們用其智慧改變了我們的生活,他們個個頭上都頂著榮譽的光環(huán),而當(dāng)自己身處電子行業(yè)媒體界以后,才明白原來這些光榮的背后,還有那么多的矛盾與紛爭,看來世界上的任何事物,但凡牽扯到利益,總會有那么些沒完沒了的“戰(zhàn)事”。讓我來細(xì)數(shù)下2007年半導(dǎo)體業(yè)界的一些“著名戰(zhàn)役”,讓諸位看官也了解了解各大半導(dǎo)體巨頭背后的一些“辛酸事”。   一、CSR身陷藍(lán)牙專利漩渦   有時候,專利糾紛并不簡單只是因為維權(quán)侵權(quán),CSR此次面臨的,似乎就是一次蓄謀已久的商業(yè)競爭“手段”。華盛頓研究基金會近日
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          整合資源好用--關(guān)于PCB的直角問題

          • 直角走線 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。  直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。 傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經(jīng)驗公式來計算: C=61W(Er)
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          Maxim推出內(nèi)置低導(dǎo)通阻抗開關(guān)的高效率雙路3A/5A降壓調(diào)節(jié)器

          •   Maxim推出MAX8833/MAX8855,該系列器件是業(yè)界第一款具有以下功能的降壓型調(diào)節(jié)器:工作在3.3V或2.5V輸入下,分別可提供雙路3A或雙路5A輸出,并且內(nèi)置開關(guān)可最大程度節(jié)省空間。除了節(jié)省空間外,器件由于采用內(nèi)部MOSFET,因此可有效地工作在低輸入電壓下,這是采用大尺寸、分立MOSFET所不可能實現(xiàn)的。在低壓應(yīng)用中,分立的競爭方案需要更高電壓實現(xiàn)完全導(dǎo)通,相比較而言,內(nèi)部MOSFET則可提供更優(yōu)異的性能。MAX8833/MAX8855分別具有49mΩ和37mΩ低導(dǎo)通阻抗,可以以超過1M
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          使用COMS電路應(yīng)注意的問題

          • 1.電源極性   電源極性不得接反,否則將損壞集成塊。使用IC插座時,管腳順序不允許插反。 2.焊接   焊接時,應(yīng)采用20W內(nèi)熱式電烙鐵,烙鐵外殼需接地線,防止因漏電而損壞集成電路。每次焊接時間應(yīng)控制在3~5s內(nèi)。為了安全起見,也可先拔下烙鐵插頭,利用烙鐵的余熱進(jìn)行焊接。嚴(yán)禁在電路通電時進(jìn)行焊接。 3.未通電決不能送輸入信號   在CMOS電路尚未接通電源時,決不可以將輸入信號加到CMOS電路的輸入端。如果信號源和CMOS電路各用一套電源,則應(yīng)先接通CMOS電源,再接通信號源的電源;關(guān)機(jī)時,應(yīng)
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          數(shù)字電路的特點及類型

          •   數(shù)字電路是處理數(shù)字信號并能完成數(shù)字運算的電路。在電子計算機(jī)、電機(jī)、通信設(shè)備、自動控制、雷達(dá)、家用電器、日常電子小產(chǎn)品、汽車電子等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。 1.什么是數(shù)字信號   電信號通常分為模擬和數(shù)字信號兩類。模擬信號是連續(xù)變化的,而數(shù)字信號是斷續(xù)變化(即離散)的。   數(shù)字信號目前常取二值信息,它用兩個有一定數(shù)值范圍的高或低電平來表示,也可用兩個不同狀態(tài)的邏輯符號如“1”和“0”來表示。典型的數(shù)字信號波形是具有一定幅值的矩形波,當(dāng)它作用在某些電子電路上時,其半導(dǎo)體器件就會在截止與導(dǎo)通(或飽
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          11月半導(dǎo)體裝備廠商訂單持續(xù)下滑

          •   據(jù)國際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示,11月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單,較10月份略有減少。   SEMI表示,11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導(dǎo)體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。   SEMICEO斯坦利在一份聲明中說,在過去的一年中,半導(dǎo)體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示,如果再考慮總的訂購趨勢,表明投資在近期會減速,這與整個經(jīng)濟(jì)趨勢是同步的。   SEMI初步統(tǒng)計數(shù)字顯示,11月份半導(dǎo)體制造裝備廠商交付了價值13
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          張忠謀:臺積電還在繼續(xù)努力

          FPGA新興應(yīng)用趨勢洞悉

          •        以市場觀點來看,許多人只會重視FPGA的大量型應(yīng)用,例如用FPGA取代ASIC。         但就技術(shù)角度來看,F(xiàn)PGA的應(yīng)用拓展就更為多樣且具意義,這包括用FPGA加速高效運算、用FPGA加速電路設(shè)計驗證、用FPGA取代大量性的DSP運算。        由于掩膜成本的
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          iSuppli下調(diào)08年全球芯片市場預(yù)期

          •   12月24日國際報道 市場調(diào)研廠商iSuppli已經(jīng)下調(diào)了對明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入的預(yù)期,表示客戶將因經(jīng)濟(jì)問題而減少訂單。   iSuppli表示,明年全球半導(dǎo)體市場的銷售收入將由今年的2709億美元增長到明年的2914億美元,增長幅度為7.5%。在9月份曾預(yù)測這一增長幅度為9.3%。   iSuppli稱,經(jīng)濟(jì)大環(huán)境將促使“神經(jīng)過敏的”企業(yè)減少訂單,進(jìn)而影響全球半導(dǎo)體市場的銷售。經(jīng)濟(jì)大環(huán)境包括不斷增長的能源成本和美國的次級貸危機(jī)。   明年上半年半導(dǎo)體市場將極其低迷,銷售收入將較今年下半年
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          FPGA最新發(fā)展趨勢觀察

          •        面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升,過去許多中、小用量的芯片無法用先進(jìn)的工藝來生產(chǎn),對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn),就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)……         就在半導(dǎo)體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時,其實背后有著不為人知的事實!理論上每18至24個月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù),這意味著電路
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