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內(nèi)存擴(kuò)展 文章 進(jìn)入內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)社區(qū)
Astera Labs面向CXL附加內(nèi)存擴(kuò)展和池化應(yīng)用的Leo Memory Connectivity Platform進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段
- 中國(guó)，北京 - 2022年9月1日-智能系統(tǒng)專用連接解決方案企業(yè)Astera Labs今日宣布已開始向客戶和戰(zhàn)略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform預(yù)量產(chǎn)樣品，平臺(tái)可支持Compute Express Link? (CXL?) 1.1和2.0，實(shí)現(xiàn)云服務(wù)器的安全性、可靠性以及高性能內(nèi)存擴(kuò)展和池化。在對(duì)Leo智能內(nèi)存控制器 (Smart Memory Controllers)與業(yè)界先進(jìn)的CPU/GPU平臺(tái)以及DRAM內(nèi)存模塊在各種實(shí)際工作負(fù)載上成功進(jìn)行端到端互操作性測(cè)
- 關(guān)鍵字： Astera Labs CXL 內(nèi)存擴(kuò)展 池化
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