半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

電源管理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢

全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2011年達(dá)到331億元美元，同比從2010年的310億美元增長(zhǎng)6.7％，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS報(bào)道。在2012年市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9％至344億美元，該公司表示。這種溫和增長(zhǎng)緊跟2010年后與2009年相比增長(zhǎng)37.8％。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

2011年Q3臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　工研院IEKITIS計(jì)劃表示，2011年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機(jī)懸而未決，沖擊歐美市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機(jī)等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達(dá)24.4%)。　　首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然臺(tái)灣業(yè)者在中國(guó)大陸2G/3G手機(jī)、數(shù)位電視等晶片市場(chǎng)，攻城掠地，營(yíng)收成長(zhǎng)力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無(wú)起色，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體市場(chǎng)將因Ultrabook重新洗牌

　　普遍預(yù)期將開(kāi)始成長(zhǎng)的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)中的幾個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)其影響力，包括感測(cè)器、電源和類(lèi)比晶片等，都預(yù)計(jì)將受益于這個(gè)由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產(chǎn)品;然而，市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，Ultrabook也將損害到部份半導(dǎo)體市場(chǎng)，如記憶體模組。　　IHS預(yù)計(jì)，Ultrabook的出貨量將從2011年的少于100萬(wàn)臺(tái)成長(zhǎng)到2015年的1.365億臺(tái)。另外，2015年Ultrabook將占所有筆電出貨量的42%。　　Ultrabook的輕薄外形也需要與
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體 Ultrabook

諾基亞西門(mén)子擬裁員17000人

　　諾基亞西門(mén)子通信日前宣布，計(jì)劃在2013年年底前裁員17000人，并在全球范圍內(nèi)實(shí)施大規(guī)模重組。　　諾西在聲明中稱(chēng)，裁員將涉及全球各個(gè)地區(qū)，總數(shù)約為17000人，將移動(dòng)寬帶和服務(wù)作為戰(zhàn)略重點(diǎn)。此外，諾西計(jì)劃在2013年年底前，將不按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(non-IFRS)計(jì)算的年度運(yùn)營(yíng)支出和生產(chǎn)間接費(fèi)用縮減10億歐元。　　由于諾西在聲明中裁員“涉及全球各個(gè)地區(qū)”，按照一般規(guī)律，諾西大中國(guó)區(qū)也不能幸免。不過(guò)諾西目前還沒(méi)有最新的情況可回應(yīng)，需要等總部的決定。　　此前7月，
關(guān)鍵字：諾基亞半導(dǎo)體

Gartner：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存指數(shù)報(bào)警

　　Gartner最新研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤庫(kù)存指數(shù)(GIISST)與早先9月公布的1.12相比，在第3季度進(jìn)入警戒區(qū)、增至1.16，顯示市場(chǎng)平均銷(xiāo)售價(jià)格可能面臨下降的壓力。　　Gartner分析，GIISST指數(shù)與早先9月公布的1.12相比，在第3季度進(jìn)入警戒區(qū)、增至1.16。GIISST指數(shù)高于1.10代表庫(kù)存過(guò)高，平均銷(xiāo)售價(jià)格可能面臨下降的壓力。　　另一方面，若GIISST指數(shù)低于0.95，則顯示庫(kù)存水準(zhǔn)低，零部件可能將實(shí)施配銷(xiāo)，以及開(kāi)始出現(xiàn)重復(fù)下單。　　Gartner表示，全球
關(guān)鍵字： Gartner 半導(dǎo)體

2011通訊IC與DRAM境遇兩重天

　　2011年半導(dǎo)體商營(yíng)收成長(zhǎng)將呈現(xiàn)兩極化局面。根據(jù)ICInsights最新研究預(yù)估，2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值成長(zhǎng)率僅達(dá)2%，但受惠今年智慧型手機(jī)和平板等行動(dòng)裝置熱銷(xiāo)，高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)和輝達(dá)(NVIDIA)營(yíng)收仍可擁有33%、26%及11%的亮眼表現(xiàn)。相較之下，今年五家動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)大廠，則受市況不佳影響，表現(xiàn)大不如前，估計(jì)僅三星(Samsung)和東芝(Toshiba)營(yíng)收可微幅成長(zhǎng)，其余均是下跌走勢(shì)，其中，爾必達(dá)(Elpida)營(yíng)收衰退幅度恐高達(dá)39%
關(guān)鍵字： DRAM 半導(dǎo)體通訊IC

富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導(dǎo)體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過(guò)了廣泛的評(píng)估，采用Titan ADX優(yōu)化和移植各種模擬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)電路到新的設(shè)計(jì)規(guī)格和工藝。評(píng)估結(jié)果證明了，Titan ADX能夠大幅提高設(shè)計(jì)師生產(chǎn)率，可縮短片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)周期并降低模擬設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)重復(fù)利用的成本。　　“作為全世界25大半導(dǎo)體制造商的一員，富士通半導(dǎo)體生產(chǎn)的半
關(guān)鍵字：富士通半導(dǎo)體

ADI榮膺2011全球100大最具創(chuàng)新力企業(yè)

近日，湯姆森路透評(píng)選出了2011全球100大最具創(chuàng)新力的企業(yè)。全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者*Analog Devices, Inc. (ADI)憑借卓越的創(chuàng)新能力被評(píng)為全球最具創(chuàng)新力企業(yè)100強(qiáng) Thomson Reuters 2011 Top 100 Global Innovator(SM) program。同時(shí)，ADI 也是14家獲得此項(xiàng)殊榮的半導(dǎo)體及電子元器件生產(chǎn)企業(yè)中唯一的模擬半導(dǎo)體公司。
關(guān)鍵字： ADI 半導(dǎo)體

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：74。　　2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長(zhǎng)1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。　　2011年10月3個(gè)月平均出貨金額為12.7億
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體

富士通半導(dǎo)體攜手江蘇大學(xué)

作為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實(shí)現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的人才培養(yǎng)模式。針對(duì)社會(huì)和行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)，富士通半導(dǎo)體不斷調(diào)整與大學(xué)合作的戰(zhàn)略方向和合作模式，以期滿足消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展需求，并以此帶動(dòng)行業(yè)的新發(fā)展。繼今年7月與山東大學(xué)攜手建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)高校物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)學(xué)科建設(shè)后，近日，富士通再度與江蘇大學(xué)共建物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室，共同推動(dòng)長(zhǎng)三角地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
關(guān)鍵字：富士通半導(dǎo)體

MIPS科技任命Gideon Intrater為營(yíng)銷(xiāo)副總裁

為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)11月18日宣布，已任命 Gideon Intrater 為公司的新任營(yíng)銷(xiāo)副總裁，直接向總裁兼首席執(zhí)行官 Sandeep Vij 報(bào)告。Intrater 先生擁有超過(guò) 20 年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，之前，他曾擔(dān)任 MIPS 公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)與應(yīng)用副總裁。他最早于 1998 年加入 MIPS 公司，擔(dān)任解決方案架構(gòu)副總裁一職。
關(guān)鍵字：美普思半導(dǎo)體

IHS削減2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli公司星期四（11月17日）削減其對(duì)2011年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)，但它仍然預(yù)計(jì)今年略有增長(zhǎng)，因?yàn)樵诘谌径壤^續(xù)增長(zhǎng)。 IHS公司表示，目前預(yù)計(jì)芯片銷(xiāo)售額達(dá)3085億美元，同比增長(zhǎng)1.2％，從2010年。該公司曾預(yù)計(jì)在9月份芯片銷(xiāo)售額將在2011年增加2.9％。 &n
關(guān)鍵字： IHS iSuppli 半導(dǎo)體

羅姆談行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與四個(gè)發(fā)展引擎

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來(lái)應(yīng)對(duì)?如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入?如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)?由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng)，試圖通過(guò)知名半導(dǎo)體高管的解讀來(lái)為尋找答案，本次我們有幸采訪到了羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)的多位高管，他們介紹了羅姆的4個(gè)新增長(zhǎng)引擎并分享了對(duì)醫(yī)療電子、傳感器技術(shù)發(fā)展的見(jiàn)地，其中不乏真知灼見(jiàn)，敬請(qǐng)關(guān)注!(注：文中以羅姆代表所有受訪高管)
關(guān)鍵字：羅姆半導(dǎo)體傳感器

行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)之村田

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來(lái)應(yīng)對(duì)?如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入?如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)?由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng)，希冀通過(guò)知名半導(dǎo)體高管的解讀來(lái)為尋找答案，本次我們有幸采訪了村田(中國(guó))投資有限公司總裁竹村善人先生，他為我們分享了村田在元器件小型化方面的策略以及對(duì)中國(guó)新興熱點(diǎn)分析，敬請(qǐng)關(guān)注!
關(guān)鍵字：村田半導(dǎo)體元器件

瑞薩電子與瑞薩通信推出最新單芯片解決方案

??????? 2011年10月13日，日本東京訊——高級(jí)半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）及其子公司——高級(jí)無(wú)線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation）Dear Sir or Madam,宣布推出全新圖像識(shí)別片上系統(tǒng)（SoC）SH7766。這款產(chǎn)品在一枚芯片上集成了所需
關(guān)鍵字：瑞薩半導(dǎo)體

共5454條 210/364 |‹ « 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]