- 2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實現銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產的帶動下，國內集成電路產業(yè)仍保持了較快增長的勢頭。
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集成電路，半導體
- 2011年9月6日-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發(fā)運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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萊迪思 半導體 MachXO2
- 半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。
Semico下修預測數據的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個征兆;有不少晶片業(yè)者與半導體相關廠商，最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示，該公司是根據與客戶的會談，以及其他
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iSuppli 半導體 晶片
- 日經新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出，在現行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導權。
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富士通 IC 半導體
- 安森美半導體NCP1294太陽能充電控制器及其設計要點 眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不
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及其 設計 要點 控制器 充電 半導體 NCP1294 太陽能 安森美
- Advantest 集團(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司(簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務的獨立供應商。
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惠瑞捷 SOC 半導體
- 眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不利的是，IV曲線會隨輻照度、溫度和使用年限而變化。輻照度是給定表面輻射事件的密度，一般以每平方厘米或每平方米的瓦特數表示。
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安森美 半導體 NCP1294
- 國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：
SEMI的設備市場
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SEMI 半導體 芯片
- 聯電近日公布自結8月營收，為新臺幣82.01億元，月減6.91%，并為2年多來的單月營收新低。聯電表示，全球經濟的不確定性升高，影響顧客對公司的投片量，但營收衰退幅度仍在早先預期范圍內。
聯電表示，內部自行結算8月營收為新臺幣82.01億元，較去年同期減少24.67%，較上個月減少6.9%。營收衰退幅度仍在早先預期范圍內。
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聯電 半導體
- SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。
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日月光 半導體 IC設計
- 為實現LED照明產品零部件的標準化，產品的通用性、互換性，維修的便利性，規(guī)范市場，實現規(guī)?；a，降低成本等目標，國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟組織LED企業(yè)開展規(guī)格接口標準化工作。通過前期調研，聯盟規(guī)格接口標準化工作以LED筒燈為切入點，逐步開展，預計在2011年底完成相關技術規(guī)范的制定。
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半導體 LED
- TSMC今（7）日表示，TSMC董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀博士獲頒SEMI的半導體產業(yè)綠色管理Akira Inoue Award，該獎項表彰了張董事長成功領導TSMC在環(huán)境保護、工作健康與廠房安全(EHS)方面所做的努力與貢獻。
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TSMC 半導體
- 中國公安部防偽技術協會在北京舉行的第六屆“證卡票券安全防偽技術高峰論壇”上向恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 頒發(fā)了“藍盾獎”。該獎項是對恩智浦為促進中國安全和防偽技術發(fā)展產生而做出的突出貢獻所給予的高度認可。
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恩智浦 半導體
- 由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機構SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產業(yè)景氣有些許樂觀跡象，但該機構仍將2011年晶片市場成長率預測值，由原先的9%下修為4%。
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半導體 晶片
- 視覺芯片是一種由圖像傳感器陣列和陣列型并行信息處理器構成的半導體集成化片上系統(tǒng)芯片。它克服了現有視覺圖像系統(tǒng)中的串行數據傳輸和串行信息處理速度限制瓶頸，可以在片上實現最高速度達到每秒一千幀以上的高速圖像獲取和智能化視覺信息處理，在高速運動目標的實時追蹤、機器視覺、虛擬現實、快速圖像識別、智能交通及各類智能化玩具等領域具有廣泛的應用前景。
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半導體 視覺芯片
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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