中芯國際現(xiàn)在手頭現(xiàn)金可能已經(jīng)接近10億美元。而且,它還可能與全球第二大對手、中東石油資本控制的GlobalFoundry達成資本等層面的合作。
繼半月前獲得國家相關(guān)部門5億美元注資后,昨天,中芯國際大股東大唐控股母公司大唐電信稱,已完成認購中芯國際增發(fā)的股票,以每股0.52港元總計1.02億美元,將當初的股權(quán)比例提高到20%。
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中芯國際 半導體
根據(jù)彭博(Bloomberg)報導指出,三星集團打算成立一個統(tǒng)管集團所有業(yè)務戰(zhàn)略策劃部門,恢復該公司在2年前放棄的中央集權(quán)化商業(yè)模式。據(jù)悉,三星先前曾有這樣的部門,但在2008年的逃漏稅瀆職丑聞案中被關(guān)閉。
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三星 半導體
道瓊社、Thomson Reuters報導,歐洲半導體設備業(yè)龍頭ASML Holding NV財務長Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒體電信(TMT)大會上表示,明年度半導體業(yè)的資本支出將增加,該公司客戶的需求強勁使得前置時間達10個月。Wennink也預期明年度NAND市場將成長,邏輯、晶圓銷售額將大幅擴增,不過DRAM銷售額則將下滑。Wennink同時指出,將藉由買回自家股票與配發(fā)股利的方式把多余的現(xiàn)金返還股東。
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ASML 半導體
給出了一種基于單片機和SHTll溫濕度傳感器的太陽能半導體空調(diào)控制裝置的設計方法。該控制系統(tǒng)性能可靠,結(jié)構(gòu)簡單,能實現(xiàn)對室內(nèi)溫濕度的自動調(diào)節(jié)。
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裝置 設計 控制 空調(diào) 半導體 太陽能
SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇(ISS)是半導體產(chǎn)業(yè)界討論產(chǎn)業(yè)趨勢與挑戰(zhàn)的有效平臺,ISS 2011將于2011年1月9日至12日在美國加州Half Moon Bay舉行,關(guān)注于推動半導體市場周期的驅(qū)動力和動態(tài)。今年的欄目將匯集業(yè)界領(lǐng)袖的演講,以及頂尖市場經(jīng)濟學者與業(yè)界高管的深入交流與辯論。Micron公司總裁兼首席運營官Mark Durcan將為大會作主旨演講。
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半導體 芯片
本土半導體代工業(yè)龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(00981.HK)(下稱“中芯國際”)正悄悄走出純粹代工制造模式,開始投資半導體設計企業(yè)了。
兩天前,這家公司宣布,將投資一家名為燦芯半導體的企業(yè),允許后者為客戶提供基于中芯國際代工與專利技術(shù)服務的整體解決方案。
“這是我們創(chuàng)立以來首度投資一家獨立的芯片設計與服務型企業(yè)?!敝行緝?nèi)部人士對《第一財經(jīng)日報》說。
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中芯國際.半導體
基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器, O 引言 隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展,無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求,都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作,并且易于保存的大容量視頻記錄設備,以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求
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大容量 存儲器 K9WBG08U1M 芯片 半導體 存儲 基于
近期竹科半導體相關(guān)公司人資部門相當熱鬧,因為一向是死對頭的大、小M(聯(lián)發(fā)科、晨星半導體)內(nèi)部均因各自不同原因,許多員工遞出辭呈,大、小M爆發(fā)不同程度的離職風波,牽動整個半導體界人力資源市場。
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聯(lián)發(fā)科技 半導體
我國半導體的引領(lǐng)者東光微電18日將登陸中小板,該股此次發(fā)行2700萬股,發(fā)行價為16元,募集資金為4.32億元,主要用于半導體防護功率器件生產(chǎn)線項目、新型功率半導體器件生產(chǎn)線技改項目和半導體封裝生產(chǎn)線項目等三個項目。
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東光微電 半導體
雖然半導體產(chǎn)業(yè)起伏不斷,不過咨詢服務公司PwC近日公布報告指出,由于消費者持續(xù)購買電子產(chǎn)品,中國大陸半導體市場的表現(xiàn)持續(xù)超越全球,半導體消耗量約占全球總量的41%,全球超過50%的半導體首次公開上市(IPO)在大陸證券交易所,而大陸也雇用全球25%的半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員。
大陸持續(xù)主導全球電子裝置的制造,加上新興的中產(chǎn)階級持續(xù)增加購買電子產(chǎn)品,大陸在半導體消耗上也維持成長的腳步。由于大陸半導體的制造產(chǎn)能并未跟上使用的速度,因此兩者之間的缺口已經(jīng)達到670億美元。
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半導體 電子裝置
據(jù)國外媒體報道,德國著名的半導體元件制造商英飛凌科技公司近日發(fā)布第四財季財報。根據(jù)財報數(shù)據(jù)的顯示,公司當季銷售額增幅高達55%,受此影響其凈收益也出現(xiàn)增幅。
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英飛凌 半導體
根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告,臺灣半導體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時,臺灣將擁有相當于每個月300萬個八寸晶圓的產(chǎn)能,而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示,2006年度日本的產(chǎn)能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預測到了2015年度,臺灣的產(chǎn)能可望持續(xù)提升至近410萬個八寸晶圓,大約占有全球產(chǎn)能的25%。
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半導體 晶圓
應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出設計用于配合便攜及消費電子應用的4款新產(chǎn)品。
安森美半導體為便攜及消費應用提供寬廣范圍的電源管理、保護、音頻及視頻方案。安森美半導體注重以低高度、小占位面積的封裝提供集成、低功耗和高能效,以配合智能手機、個人媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機、液晶電視、機頂盒和DVD播放器等當前及未來便攜及消費產(chǎn)品的需求。
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安森美 半導體 音頻子系統(tǒng)
在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上,董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導體產(chǎn)業(yè)近況,另外,本刊還采擷了若干市場調(diào)查公司的數(shù)據(jù),以此來分析半導體產(chǎn)業(yè)的特點及走勢。
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TSMC 半導體 201011
按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報告,2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。
據(jù)SMG分析,全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸,與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%,與去年同期相比增長26.2%。
SEMI SMG主席及SUMCO的總經(jīng)理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續(xù)增長,隨著半導體市場的恢復,今年的硅片出貨量將達到新的記錄。
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硅片 半導體
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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