半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備文章進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備技術(shù)社區(qū)

東芝推出適用于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中高頻信號(hào)開關(guān)的小型光繼電器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號(hào)中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體測(cè)試設(shè)備的引腳電子器件。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。TLP3475W采用了東芝經(jīng)過優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)，這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時(shí)還可將高頻信號(hào)的傳輸特性提高到20GHz（典型值）[2]——與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TLP3475S相比，插入損耗降低了約1/3[2]。TL
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備高頻信號(hào)開關(guān) 光繼電器

導(dǎo)讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺(tái)的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵。應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國(guó)內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，為客
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動(dòng)化設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備視頻影像無(wú)人駕駛

中國(guó)上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導(dǎo)通時(shí)間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。與東芝當(dāng)前的產(chǎn)品TLP3475S相比，TLP3476S運(yùn)行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊。該產(chǎn)品通過提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測(cè)器件（光電二極管陣列）的設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高效的光耦合，也提高了運(yùn)行速度，將導(dǎo)通時(shí)間最大值縮短至0.25ms，時(shí)間為TLP3475S的一半。此外，由于采用
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