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英飛凌再次躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展公司之列
- 瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布：英飛凌科技股份公司)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來，英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。 英飛凌科技股份公司首席財務官兼可持續(xù)發(fā)展事務負責人Dominik Asam表示：“對英飛凌而言，可持續(xù)發(fā)展不單只是一個口號，它已深深融入英飛凌的企業(yè)文化。再次榮登道瓊斯發(fā)展指數(shù)榜，我們感到十分榮幸，并深受鼓舞。一家企業(yè)存在的理由在于其負責的行為，這一點對投資者來說也變得越來越重要?！? 英飛凌在運營生
- 關鍵字： 英飛凌 半導體
八個月首見 半導體B/B值跌破1
- 國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅動今、明年相關投資的重要力量。 統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉折，未來三至六個月，可能還會繼續(xù)往下探。不過，也有業(yè)者認為，B/B下滑在意料之內，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近一季的庫存調整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。 半導體設備訂單出貨比是根據(jù)北美半導體設備制造商的
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
邱慈云 回鍋中芯救火CEO
- 上海金秋時節(jié)最迷人，對中國最大半導體晶圓廠中芯國際而言，今年秋天該算是實實在在的豐收季節(jié)。在剛公布的第2季財報上，中芯不僅營收5.4億美元，創(chuàng)下單季新高，更是連續(xù)5個季財報端出獲利的成績單。這在中芯國際營運史，乃至中國半導體產(chǎn)業(yè)里都堪稱不俗。 9月4日，位于上海浦東的東郊賓館，中芯國際執(zhí)行長邱慈云站在技術論壇上，比畫演說著主旨演講，相較于過往2年的低調保守，邱的臉上更多了分神采自信。 東郊賓館是上海浦東規(guī)格最高的官方接待賓館，也是中芯首次選在這里向客戶、外界發(fā)布最新的公司策略與技術進展。偌
- 關鍵字： 中芯 半導體
外資：半導體9月登頂轉下
- 德意志證券在最新半導體產(chǎn)業(yè)報告中指出，大部分臺灣半導體廠商8月營收表現(xiàn)皆為符合預期，甚至是比預期的表現(xiàn)要好，預估相關廠商營收的月增率將在9月達到高點，之后一直到12月營收都將走下挫的走勢。但到了2014年1月起，半導體產(chǎn)業(yè)營收將再度回溫一直到第二季，德意志團隊首要看好個股仍為上市股臺積電(2330)與聯(lián)發(fā)科(2454)。 德意志團隊預估，從明年1月開始到第二季，營收月增將出現(xiàn)成長，不受2月工作天數(shù)較少的影響，主要的原因為新產(chǎn)品周期展開以及中低階行動裝置的興起，其中德意志證券最看好的個股仍為臺積電
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 半導體
FinFET引爆投資熱 半導體業(yè)啟動新一輪競賽
- 半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術，對制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應用處理器的技術，促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。 過去數(shù)10年來，互補式金屬氧化物半導體(CMOS)平面電晶體一直是電子產(chǎn)品的主要建構材料，電晶體幾何結構則一代比一代小，因此能開發(fā)出高效能且更便宜的半導體晶片。 然而，電晶體在空間上的線性微縮已達極限，電晶體縮小到20奈米(nm)以下，會降低通道閘極控制效果，造成汲極(Dr
- 關鍵字： 半導體 FinFET
上半年半導體資本支出 亞太區(qū)達53%稱霸 北美支出持續(xù)成長
- 根據(jù)研調機構IC Insights指出，全球各主要地區(qū)的半導體支出此消彼長，其中日本資本支出金額持續(xù)向下滑落，以今年上半年來看，北美地區(qū)資本支出金額持續(xù)增加，占整體比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亞太區(qū)則維持高檔，但些微降至53%，仍是全球最多，歐洲也持續(xù)在低檔徘徊，僅有3 %。 根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，日本在1990年時半導體支出金額稱霸全球，達51%之多，領先北美市場(31%)20個百分點，當時前10名半導體大廠就有 6 家是日本廠商;不過，隨著日本經(jīng)濟蕭條，日
- 關鍵字： 半導體 太陽能
SIA：7月份全球芯片銷售強勁成長5.1%
- 根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導體市場銷售下滑，但在美洲地區(qū)強勁成長的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%，不但連續(xù)第5個月成長，也創(chuàng)下今年以來的最佳紀錄。 7月份全球半導體3個月移動平均銷售額較去年成長了5.1%，達到255.3億美元。市場研究機構Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示，這一數(shù)字大幅超越了先前預測的249億美元。 先前月份的平均銷售額每年約成長2.1%
- 關鍵字： 半導體 芯片
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