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          半導體(st)應用軟件 文章 進入半導體(st)應用軟件技術社區(qū)

          打造民族半導體產業(yè)應堅持走國際化道路

          •   集成電路產業(yè)經過50年的發(fā)展已進入相對成熟的階段,中國半導體企業(yè)應充分利用市場優(yōu)勢和資源優(yōu)勢,選擇差異化的發(fā)展道路,積極參與國際合作,在全球競爭中占據(jù)一席之地。   1958年美國德州儀器公司發(fā)明集成電路之后,硅平面技術的發(fā)展創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業(yè)——— 集成電路產業(yè)。在過去50年間,無數(shù)的精英傾盡智慧和勤奮,創(chuàng)造了大量可載入科技史冊的技術成果和無數(shù)個讓經濟學家感嘆的經濟奇跡。   專業(yè)化、競爭性和技術持續(xù)革新是半導體產業(yè)發(fā)展趨
          • 關鍵字: 半導體  集成電路  摩爾定律  

          汶川地震影響成都高科技企業(yè) 恐累及全球供應

          •   CNET科技資訊網5月14日國際報道 5月12日下午四川汶川里氏7.8級地震發(fā)生后,死亡人數(shù)不斷攀升,距離汶川55公里遠的成都部分高科技公司由此受到影響。   英特爾在成都雇傭了大約2千人,據(jù)悉,英特爾成都公司沒有人員傷亡出現(xiàn),機器設備也未遭到損壞。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy說,地震發(fā)生時,成都工廠員工均已撤離。英特爾成都封裝廠隨后停水停電,企業(yè)目前正在使用備用電源,預計到今天工廠將恢復正常。   與此同時,微軟成都公司所在的大樓出現(xiàn)了輕微結構性損壞,但微軟一位發(fā)言人透露,公司在成都辦公
          • 關鍵字: 地震  汶川  英特爾  成都  微軟  摩托羅拉  諾基亞  半導體  

          中芯國際張汝京:半導體發(fā)展關鍵是市場要大

          •   張江園區(qū)的中芯國際大樓外飄揚著眾多的旗幟,似乎在宣揚其國際化公司的聲譽。作為全球第三大芯片代工廠的中芯國際(00981.HK),最近的日子卻有些起伏。   3月底的一份引進戰(zhàn)略投資者公告曾一度讓中芯國際股價暴漲,達到上市以來最大的漲幅。但是4月底出臺的年度報告與第一季度財報的繼續(xù)虧損數(shù)目,卻并未達到市場分析師的預期。   中芯國際一直都吸引著媒體的關注。2004年4月它在香港股市的首次公開募股頗顯弱勢,被解釋為股市繁榮的終結;當它在北京增加一個12英寸芯片廠時、在天津建造另一個8英寸車間(以補充它
          • 關鍵字: 半導體  中芯國際  

          加快組建產業(yè)聯(lián)盟 應對半導體市場全球化競爭

          •   產業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式,包括股權合作、代工伙伴、技術授權與R&D(研發(fā)設計)合作以及銷售、技術支持合作等等,企業(yè)可以根據(jù)自身的實際情況選擇最合適的方式。改變國內半導體產業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競爭的不利局面,既需要政府的整合與引導,更需要企業(yè)突破傳統(tǒng)思維,學會與競爭對手合作,加快建立產業(yè)聯(lián)盟。   半導體行業(yè)是公認的高技術、高投入、高風險行業(yè)。市場需求快速變化、制程技術日趨復雜、研發(fā)以及建廠費用成倍增長,企業(yè)競爭日益慘烈,這些都是半導體市場“三高”特點的顯著表現(xiàn)。隨著半導體
          • 關鍵字: 半導體  產業(yè)聯(lián)盟  市場  聯(lián)盟競爭  

          汶川7.8級地震 成都半導體產業(yè)多停產抗震

          •   汶川7.8級地震 成都半導體產業(yè)受到影響   12日下午四川汶川里氏7.8級地震,讓成都半導體產業(yè)受到很大影響。諸多IT制造企業(yè)因此停產。其中包括全球處理器巨頭英特爾的成都封裝測試廠、全球第三大半導體代工企業(yè)中芯國際成都生產基地(包括成芯集成、中芯封裝測試廠)等重頭企業(yè)。到目前為止,成都高新技術產品開發(fā)區(qū)已經吸引了大量國內外高科技公司,包括IBM、賽門鐵克、微軟、英特爾、富士通、NEC、摩托羅拉以及諾基亞。很多國際科技巨頭在成都設有辦事處。不過,從最新公布的情況來看,各大公司受到的損失并不大。
          • 關鍵字: 地震  IT  半導體  

          財報分析存儲器疲軟拖累全局產業(yè)整合愈加頻繁

          •       存儲器市場的持續(xù)低迷,使半導體整體市場表現(xiàn)受到拖累。而業(yè)內公司紛紛祭出產業(yè)整合的法寶,或斷尾求生,或抱團取暖。總之,當半導體行業(yè)再次走出低谷之后,我們又將看到許多陌生的面孔。        最近,全球各大半導體公司陸續(xù)公布了2008年第一季度的財報,通過比較各公司的業(yè)績表現(xiàn)可以看出:存儲器市場在今年第一季度繼續(xù)了去年的頹勢,受此影響,全球半導體市場整體表現(xiàn)欠佳;為了在市場競爭中占據(jù)主動,很多企業(yè)強調專注于自身最
          • 關鍵字: 存儲器  半導體  DRAM  

          SMT設備的半導體功能在增加

          •    電子產品小型化的要求,在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用,這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術,表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用,傳統(tǒng)的裝配等級界限變得模糊。   CBA集團電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認為,目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求,使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能,這對設備的精度要求更高,而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在,“我們預計該市場將達到5億美元規(guī)模,目
          • 關鍵字: SMT  半導體  DEK  傳感器  晶圓級封裝  

          半導體業(yè)應兼具中國特色與全球視野

          •   日本在三者之中最早發(fā)展成功,由于家電和消費性電子產品龐大的需求,日本家電廠商內部設立半導體事業(yè)部門,自行開發(fā)本企業(yè)芯片產品,一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能,實現(xiàn)差異化;另一方面又可在產能上提供幫助,提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持,對市場反應會日漸遲緩,研發(fā)效率不易提升,有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售,從而使產品的推廣受到限制,銷售量受抑制,不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現(xiàn)象,部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  封裝測試  封裝  芯片  

          芯片設備業(yè)有望迎來新一輪增長周期

          •   《商業(yè)周刊》文章指出,經過一年時間的磨難和快速衰退,半導體廠商們有望在2009年迎來新一輪增長周期。   當業(yè)內權威人士正在為美國經濟是否已經陷入衰退而爭論不休時,半導體設備廠商們早就經歷了衰退浪潮的侵襲。標準普爾分析師Angelo Zino表示:“芯片設備產業(yè)擁有繁榮周期,它早在一年前就已經進入衰退期,2008年的情況也不太樂觀。”   Zino說,預計今年的半導體設備的銷售額將繼續(xù)下滑,主要是因為內存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說:“我們
          • 關鍵字: 半導體  DRAM  NAND閃存  

          節(jié)能,要達到什么程度才行

          •   如果我們考察能量消耗方面的變化,以及從統(tǒng)計數(shù)據(jù)所做的預測,就會發(fā)現(xiàn),我們已經處在功耗文化演化的關鍵點上:從制造商到消費者,大家都在關心節(jié)能要達到什么程度才行?近日在舊金山召開的Electronic Summit2008上,National Semiconductor公司(以下簡稱NS)全球伙伴關系市場行銷經理Rick Zarr從模擬角度談了其看法。   ?我們有時從系統(tǒng)架構層面來實現(xiàn)節(jié)能。一個實例是半導體的性能和溫度、電源電壓的關系。我們的設計出發(fā)點都是有效工作狀態(tài),即最差的情形。半導體產
          • 關鍵字: 節(jié)能  半導體  電源轉換  CMOS  

          非接觸式搬運半導體晶圓機器人用工具面世

          •   德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發(fā)出了生產工序中能以非接觸方式搬運最大300mm的機器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地,就是利用在工具表面形成一層薄膜,使晶圓漂浮于其上。         可利用工具一側的超聲波振動使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似,但該產品無需以壓縮機等從外部供
          • 關鍵字: 非接觸式  半導體  

          中國半導體產業(yè)簡要透視

          •   經過20多年的艱苦奮斗,中國終于“有幸”成為了全球最大的消費品制造基地,并在一定程度上以“世界工廠”為榮。既然已經達到了制造階段的頂峰,就該思量下一步的轉型;而且經過一系列國際知識產權對國內加工制造業(yè)的顛覆性威脅事件,以及近期新勞動法、貨幣匯率波動的影響,和國內國際勞動密集產業(yè)競爭的加劇,無論是中國大大小小的企業(yè),或是中國政府,都切身體會到了缺乏自主知識產權/核心技術的危險:看似繁華一片的制造工廠,真可謂是“危若累卵”,頃刻有滿盤
          • 關鍵字: 半導體  

          MIPS 科技推出業(yè)界首款嵌入式市場的多線程、多處理器 IP 核

          •   為數(shù)字消費、家庭網絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準架構、處理器及模擬 IP 的領先廠商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,納斯達克交易代碼:MIPS)今天推出業(yè)界首款嵌入式多線程和多處理器可授權 IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致處理系統(tǒng)(coherent processing system)。新的多核產品可為多處理器系統(tǒng)配置多達 4 個單線程或多線程處理器,加上先進的一致性系統(tǒng)來提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
          • 關鍵字: MIPS  半導體   IP   嵌入式  

          智能化汽車—做到什么程度才算極致?

          •   推動智能化發(fā)展的因素   主持人: iSuppli分析師Richard Robinson   智能化的汽車,做到什么程度才是過分?這個話題可以跟我們在購買商品時的決策過程聯(lián)系起來。在消費時,我們要考慮買什么樣的汽車、房子,這事關生活方式的問題,考慮房子離上班的地點應該有多遠等現(xiàn)實問題。在這些決策的背后,是各種使能因素和限制因素。在汽車領域,使能因素難以分類,因為實在太多。   如果從限制因素方面來看,成本是一個推動因素,推動人們去克服地理位置不同所帶來的標準、消費習慣和經濟發(fā)展水平等方面的差異。
          • 關鍵字: 智能化  半導體  

          芯片行業(yè)低迷中求變 芯片巨頭決戰(zhàn)中國市場

          •   美國股市周二收盤下跌,半導體行業(yè)尤其突出,其中英特爾股價下滑了0.67美元,跌幅達到了3.1%;的股價也下滑了0.31美元。分析師普遍預期兩家公司第一季度表現(xiàn)不如預期。應對美國市場的衰退,AMD現(xiàn)實地選擇了聯(lián)手國內PC市場老大首發(fā)三核,并稱將帶給中國消費者頂級的體驗,英特爾則稱要砸5億美元開展與中國本土企業(yè)在技術上的合作。兩公司在華競爭,已經走出“暗戰(zhàn)”進入明搶階段:誰能取得中國的明天,誰就將能得到最后的勝利。?   AMD攜聯(lián)想首發(fā)三核電腦?   雖然
          • 關鍵字: 半導體  英特爾  AMD  
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          半導體(st)應用軟件介紹

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