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	半導體（st）應用軟件
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          半導體（st）應用軟件 文章
                  進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
                                
                                
                                
                                
                                
                                
          
                    
          臺積電張忠謀：半導體行業(yè)不能守成 要做世界級公司
          
                                                            
            
                    	
          • 　　【因為原始的定義是18~24個月晶體管密度會倍增，但我們已經(jīng)用遠快于摩爾定律的速度來發(fā)展半導體工藝，會以快于摩爾定律的時間來倍增晶體管密度，并維持到至少2025年以前】
　　摩爾定律的極限在哪里?
　　在臺積電創(chuàng)始人張忠謀看來，實際上摩爾定律在半導體行業(yè)中早已不適用了。
　　“因為原始的定義是18~24個月晶體管密度會倍增，但我們已經(jīng)用遠快于摩爾定律的速度來發(fā)展半導體工藝，會以快于摩爾定律的時間來倍增晶體管密度，并維持到至少2025年以前。”10月23日，在臺積電30周年
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  半導體                          
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          我國第三代半導體材料制造設備取得新突破
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近日，863計劃先進制造技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸SiC材料與器件的制造設備與工藝技術(shù)研究”課題通過了技術(shù)驗收。
　　通常，國際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料稱之為第三代半導體材料。其在禁帶寬度、擊穿場強、電子飽和漂移速度、熱導率等綜合物理特性上具有更加突出的綜合優(yōu)勢，特別在抗高電壓、高溫等方面性能尤為明顯，由于第三代半導體材料的制造裝備對設備真空度、高溫加熱性能、溫度控制精度以及高性能溫場分布、設備可靠性等直接影響SiC單晶襯底質(zhì)量和成品率的關(guān)鍵技術(shù)有很高的
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導體  SiC                          
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          【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理
          
                                                            
            
                    	
          • 【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電，你知道太陽能電池發(fā)電的原理嗎？本文分別用文字形式，介紹了晶硅太陽能電池的發(fā)電原理。屬于科普級別，非常通俗易懂。
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶體硅  電池  半導體                          
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          MEMS是什么？看完這篇就懂了
          
                                                            
            
                    	
          • MEMS是什么？看完這篇就懂了-MEMS全稱Micro Electromechanical System，微機電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        MEMS  微機電系統(tǒng)  半導體                          
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          深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理
          
                                                            
            
                    	
          • 深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電，你知道太陽能電池發(fā)電的原理嗎?本文分別用文字形式，介紹了晶硅太陽能電池的發(fā)電原理。屬于科普級別，非常通俗易懂。
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶體硅電池  半導體                          
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          儲能材料基本知識及市場分析
          
                                                            
            
                    	
          • 儲能材料基本知識及市場分析-隨著對新能源和可再生能源的研究和開發(fā)，尋求提高能源利用率的先進方法，已成為全球共同關(guān)注的首要問題。
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          • 關(guān)鍵字：
                        儲能材料  半導體  新能源                          
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          半導體電鍍工藝解析
          
                                                            
            
                    	
          • 半導體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應用，例如：在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應用電鍍金來制作開關(guān)觸點和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達上金鍍層作為氣橋被應用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層，以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導體  電鍍  集成電路                          
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          6000億基金掀資本熱潮 半導體產(chǎn)業(yè)“高燒”
          
                                                            
            
                    	
          • 與過熱的資本相比，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出仍然“冷淡”，全國每年集成電路研發(fā)投入尚不及高通一年的投入，且遠低于Intel，集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起仍然需要十年以上的長期培育。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導體  人工智能                          
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          國家未來對半導體持將有增無減 國產(chǎn)化替代需求很大
          
                                                            
            
                    	
          • 由于半導體產(chǎn)業(yè)涉及國防，國家對于半導體的政策扶持一直很重視。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導體  芯片                          
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	共5463條
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          半導體（st）應用軟件介紹
          
      			
          
		      	
          
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