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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
8月全球芯片銷售持旺盛勢(shì)頭 規(guī)模達(dá)216億美元
- 8月份全球芯片銷售保持旺盛勢(shì)頭，反映出PC，iPod和手機(jī)廠商們對(duì)年底的銷售旺季很有信心。 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一發(fā)布報(bào)告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，達(dá)到216億美元。 瑞士信貸美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為，增長(zhǎng)超過(guò)了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購(gòu)走了，他們要為年底的購(gòu)物旺季做準(zhǔn)備。另外，PC需求也拉動(dòng)了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車引擎等部件越來(lái)越多的加入芯片也推動(dòng)了芯片行業(yè)的景氣。&n
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片 半導(dǎo)體 電子產(chǎn)品 模擬IC
2007年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究
- 報(bào)告說(shuō)明 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國(guó)家號(hào)文件頒布以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍，其年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.2%。2006年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)200億元人民幣，占全
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電子元件：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中保持增長(zhǎng)
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模06年達(dá)到247.7億美元。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。我國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國(guó)家，內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。 2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅波動(dòng)，長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展前景良好 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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電子元件：旺季效應(yīng)顯現(xiàn) 繼續(xù)挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)
- 投資要點(diǎn)： 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的最新報(bào)告稱，今年8月份全球半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到216億美元，比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，比今年7月份增長(zhǎng)了4.9%。NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。 iSuppli調(diào)低了對(duì)2007年全球半導(dǎo)體收入的預(yù)期，從6月預(yù)期增長(zhǎng)6%下調(diào)為增長(zhǎng)3.5%，并表示下半年半導(dǎo)體的收入增長(zhǎng)不能夠彌補(bǔ)上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來(lái)臨，iSuppli預(yù)期下半年全球半導(dǎo)體的收入將比上半年增長(zhǎng)10%，其中三季度的收入比二季度增長(zhǎng)8.8%
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半導(dǎo)體IP市場(chǎng)邁向成熟
- ARM公司從籍籍無(wú)名到現(xiàn)在的風(fēng)生水起，不過(guò)十余年時(shí)間。一方面是手機(jī)32位處理器的繁榮造就了ARM的成功，另一方面也是IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))的大行其道在推波助瀾。IP帶來(lái)的是SoC設(shè)計(jì)方式的變革，全新的SoC設(shè)計(jì)方式將軟/硬IP以模塊的方式放置在設(shè)計(jì)中，工程師只需要做細(xì)微的調(diào)整。SoC的設(shè)計(jì)方式一方面加速了設(shè)計(jì)速度，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間和上市時(shí)間，另一方面也賦予產(chǎn)品設(shè)計(jì)更多靈活性，工程師可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用添加或者移除IP，更加符合客戶定制化的發(fā)展趨勢(shì)。 明星級(jí)IP成為成功要素之一最近幾年，全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)正在以喜人
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最近世界半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展特點(diǎn)漫談(下)
- 存儲(chǔ)器迎來(lái)新時(shí)代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器自30多年前上市以來(lái)，歷經(jīng)變遷，今天迎來(lái)了新時(shí)代，存儲(chǔ)“位”的需求將無(wú)限擴(kuò)大。1971年Intel公司開(kāi)發(fā)出1Kb DRAM，開(kāi)創(chuàng)了DRAM歷史，70年代美國(guó)公司順理成章，君臨天下。進(jìn)入80年代，大型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大，DRAM技術(shù)要求十分殷切，以此為契機(jī)，日本DRAM公司乘時(shí)而起。DRAM技術(shù)要求較低，勝負(fù)在于大量生產(chǎn)技術(shù)，這正是日本公司的強(qiáng)項(xiàng)，美國(guó)以Intel公司為代表轉(zhuǎn)向了技術(shù)更高的MPU，因此，80年代成了日本半導(dǎo)體業(yè)的黃金時(shí)代，80年代中期日本不僅獨(dú)占世界80%的DRAM
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日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑
- 日本半導(dǎo)體聯(lián)合會(huì)日前發(fā)布的一份報(bào)告稱，隨著計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計(jì)劃，導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)八月份訂單持續(xù)六個(gè)月以來(lái)的下滑局面。 八月份日本半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。 該報(bào)告稱，其中來(lái)自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑，而來(lái)自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補(bǔ)了部分下滑份額。 市場(chǎng)訂單通?？梢钥醋魇俏磥?lái)一至六個(gè)月以后的銷售收入。 日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)擁
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2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入僅增長(zhǎng)3.5
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。 iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來(lái)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說(shuō)，2
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2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)面臨下滑
- 市場(chǎng)調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報(bào)告，調(diào)高了2007年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的預(yù)期，但2008年的支出預(yù)期有所降低。 根據(jù)報(bào)告，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計(jì)達(dá)571億美元，較2006年增長(zhǎng)1.5％；而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4％降至546億美元。 2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)為437億美元，較2006年增長(zhǎng)4.1％；而2008年該支出預(yù)計(jì)為438億美元，僅增長(zhǎng)0.3％。 此次報(bào)告中的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報(bào)告有所區(qū)別，7月份的報(bào)告中2007年
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寧波市重點(diǎn)打造LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
- LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。隨著節(jié)能和環(huán)保要求的不斷提高，LED這種新型光源的適用范圍不斷擴(kuò)大，正在引發(fā)全球性的照明光源和顯示的革命。近年來(lái)，寧波高度重視半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的培育,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，寧波LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用已成為全國(guó)最為發(fā)達(dá)的特色產(chǎn)業(yè)。 目前，寧波已基本形成LED材料、LED控制及集成電路設(shè)計(jì)、LED封裝、LED應(yīng)用、相配套的模具加工和塑殼生產(chǎn)等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。在LED封裝產(chǎn)業(yè)方面，已擁有10多家重點(diǎn)骨干企業(yè)，總體封裝能
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今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支將達(dá)437億美元
- 據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支增長(zhǎng)速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支總額將達(dá)到437億美元，比2006年增長(zhǎng)4.1%。2008年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)始預(yù)計(jì)將比2007年增長(zhǎng)0.3%。 Gartner分析師稱，2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支的增長(zhǎng)將影響到2008年的增長(zhǎng)。2008年半導(dǎo)體大型設(shè)備的開(kāi)支將勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，晶圓加工設(shè)備的開(kāi)支將出現(xiàn)小幅度的負(fù)增長(zhǎng)。后端設(shè)備市場(chǎng)的前景仍是正增長(zhǎng)。 Gar
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大陸晶圓代工實(shí)施新動(dòng)作 Q4估好戲連臺(tái)
- 由于大陸十一五計(jì)劃將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo)，而大陸晶圓代工廠近期又動(dòng)作連連，不是引進(jìn)國(guó)外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟，2007年的最后3月個(gè)月，也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì)有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來(lái)。一是，中芯國(guó)際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長(zhǎng)空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)一職；三是華潤(rùn)上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息?？偫▉?lái)看，中芯國(guó)際要的是產(chǎn)能，宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見(jiàn)度，而華潤(rùn)上華要的則是資金與技術(shù)，盡管大陸經(jīng)
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中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年持續(xù)增長(zhǎng)
- 中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到38.6%。與過(guò)去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門(mén)面相比，未來(lái)五年中國(guó)的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場(chǎng)定位上將會(huì)有積極的表現(xiàn)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，而2007年也將成為中國(guó)二線無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。 據(jù)iSuppli調(diào)查，2006年中國(guó)全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元，第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過(guò)了1億美元這個(gè)具有重要意義
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8月全球半導(dǎo)體銷售收入增長(zhǎng)4.5% 達(dá)216億美元
- 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布最新報(bào)告稱，今年八月份全球半導(dǎo)體的銷售收入比去年同期增長(zhǎng)了4.5%達(dá)到216億美元，去年八月份的銷售收入為206億美元；比今年七月份增長(zhǎng)了4.9%，七月份的收入為205億美元。 SIA表示，NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。八月份全球NAND閃存芯片的銷售比去年同期增長(zhǎng)了48%，比今年七月份增長(zhǎng)了19%。 SIA總裁George Scalise表示，在八月份全球半導(dǎo)體的銷售中，正常季節(jié)銷售模式導(dǎo)致比七月份增長(zhǎng)
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海外收購(gòu)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略
- 半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長(zhǎng)線投資類型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具特色。 作為全球半導(dǎo)
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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