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          華為5G手機(jī)芯片被唱衰:美研究機(jī)構(gòu)拆解6款量產(chǎn)機(jī),不談能力對(duì)標(biāo)高通驍龍X50

          • 全球5G手機(jī)芯片到底哪家強(qiáng)?能力上來(lái)看,量產(chǎn)的華為巴龍5000參數(shù)超過(guò)驍龍X50,但最近美國(guó)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit拆解6款5G手機(jī)后給出另一面結(jié)論:華為手機(jī)5G,沒(méi)高通驍龍有競(jìng)爭(zhēng)力。
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          華為5g介紹

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