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          TI將於2004年前推出行動電話單一整合晶片

          • Chinabyte網(wǎng)站報導(dǎo)指出,美國半導(dǎo)體巨擘德州儀器執(zhí)行長延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內(nèi)。德州儀器表示,其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體,這些功能目前均須個別的晶片來處理
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          單一晶片介紹

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